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端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
Octonion推出STM32 MCU的AI工业状态监测扩充套装软体 (2021.01.12)
工业设备诊断边缘AI的深度技术软体公司Octonion推出一个STM32Cube扩充套装软体。该套装软体是针对意法半导体(STMicroelectronics;ST)工业级STM32L4+微控制器开发板经优化的状态监测解决方案
TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力 (2021.01.07)
德州仪器(TI)推出新型汽车电池监控器和平衡器,可在高达800V的系统中进行高精密度电压测量。此外,混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)透过采用BQ79616-Q1而更加简化。 过滤系统层级杂讯以准确测量电池的电压和温度,和确实回报这些讯息给微控制器(MCU),皆是汽车制造商面临的主要设计挑战
Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源 (2021.01.07)
在现今的离线AC-DC电源解决方案中,可程式设计和自我调整控制,提供了智慧家居设备所需的灵活性和智慧性,提高与电源系统的连接性。但在这些系统中,次级侧的微控制器(MCU)通常无法在不使用独立偏置电源供应(bias power supply)的情况下启动系统
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
推动智慧连网装置开发 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与微软签署开发合作协定,促进智慧家电控制器和物联网装置(IoT)开发。 使用STM32微控制器(MCU)的研发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服务管理应用程式
HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,适用於1GHz以下免执照的ISM频段,提供OOK/FSK调制选择,射频特性符合ETSI/FCC规范。适用於无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品,延伸无线控制功能
ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片(SoC)产品系列,推出为了多元化大众市场应用的新产品,提供灵活配置和封装选择
ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品
挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展,惊讶的发现,竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量,不难??出,台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。
第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意,第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行,来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛,本届竞赛新增【智能创意产品设计组】,透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台,与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵,这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根,还须支援更强大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的资料安全协定,如SPDM
力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布,三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。 鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项,将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台,为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案
TrendForce:第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)
2020.12月(第350期)2020电源元件新品暨供应商品牌调查 (2020.12.04)
延续去年广受好评的「MCU元件调查」,今年CTIMES再次於年末进行了电子产业的供应商品牌、采购行为与产业新品的调查,而今年锁定的类别则是「电源元件」。 电源元件是所有电子系统的起点,最开始的地方,是一切数位讯号控制的根本
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU:BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322,资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V做为ADC叁考电位,通过控制8-bit PWM脉波宽度,实现负载控制
HOLTEK推出BP45F1132/1332耐压12V单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列推出耐压12V、1000mA充电Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列适合应用於单节锂电池手持产品,资源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作电压2.2V~5.5V、18个复用型I/O
HOLTEK推出BS45F3843雾化器MCU (2020.12.01)
Holtek雾化器系列新增BS45F3843 Flash MCU成员。针对BS45F3833进行产品升级,同样采用新型触摸检水方式,大幅提升缺水保护/检测的精准性,内建增强型雾化器控制模组单元,方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制


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1 明纬推出DALI 2.0数位调光LED驱动电源 高整合度实现智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
3 Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列规格 进一步降低电阻
4 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 D-Link取得Juniper Networks台湾代理权 联手驱动5G、AI解决方案
7 英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计
8 盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能
9 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
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