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Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术,将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
BenQ携手AWS 为智慧教室带来崭新应用 (2020.08.11)
BenQ今日与AWS一同举行了智慧教室应用展示与技术说明会,会中展示了多项因应教育与企业环境的多项云端服务,并说明了BenQ如何结合AWS IoT Lab 的功能,实现更隹的数位教育与会议环境
金属加工太专业,产线效益如何提升? (2020.08.11)
工业物联网的应用多元,每一垂直应用领域都有其高度专业,单一设备或系统供应商已无力满足所有市场需求,新世代的智慧化系统,不同领域携手合作已成为必然,达易智造就是此概念的典型案例
SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11)
随着物联网与AI技术不断进展,据统计,全球已有60%的医疗院所采用相关技术,朝智慧医疗逐步发展。2020年,疫情席卷全球,相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全,无论器材本身或是内部元件,均需具备高度稳定度与可靠性
ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面,该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内,可与亚马逊云端服务Amazon Web Services(AWS)直接连线
聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入後,ADI的市值将超过680亿美元,在全球类比半导体市场上取得坐二??一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场,尤其台湾......
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级 (2020.08.06)
Marvell宣布推出整合的接入、聚合和核心乙太网交换机与PHY解决方案产品组合,可智慧实现整个企业网路中安全高效的资料移动。 行动和云端应用正大幅拓展至传统园区的环境边界,这套全新的产品组合旨在满足无边界企业的特定需求
HOLTEK推出BA45F5260感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感烟探测AFE、双通道IR LED定电流驱动、16-bit Voice DAC及温度Sensor的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5260。适合应用在语音功能、无线联网及大容量程式空间的感烟探测产品,如语音型、NB-IoT、WiFi感烟探测报警器等产品
2020.8月(第61期)工业4.0新布局 (2020.08.04)
经过近几年的发展,工业4.0已走入所有工业领域中, 无论哪种规模与类型的业者,都逐渐落实相关的应用思维。 然而今年初爆发的新冠肺炎(COVID-19)疫情, 不仅冲击了全球制造业的生产方式和流程, 同时也对供应链产生了影响, 例如异地生产、多来源供应等,开始受到人们的重视
WFH之下的工业数位化转换与系统机制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼声越来越高下,再加上新一代数位技术加速了远端工作的推动,带动了现有工厂生产系统的运作方式。
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
施耐德电机宣布台湾区总经理 原星马区业务??总裁张智??远距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨国商务活动,就连全球能源管理及自动化领域专家法商施耐德电机於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命张智??(Tze Ping Teoh)接任台湾区总经理,也是透过远距视讯会议与台湾的经营团队联系沟通
以即用eSIM 行动通讯能力快速安全大规模部署工业物联网 (2020.07.28)
易於设计、整合及测试是连网商品开发阶段的关键所在,而关键在於须以长期、可靠及安全的方式长时间运作,特别是当部署在偏远及恶劣环境和地点的物联网装置。
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
速博康跨平台图控软体iFace Designer 整合IoT应用的多元云端通讯协议 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人机介面(HMI)与图控软体解决方案。近年来该公司更配合国际能源管理大厂发展数据中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)专属人机介面与云端服务,目前持续在全球各个知名大型云服务运营商的Data Center进行大量安装与布建


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