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Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高,现场可程式设计闸阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外,这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中
马达与减速机厂商亟待转型 从OEM设备升级协助智慧化 (2019.07.15)
当现今工业4.0智慧制造已成为全球下一波制造业变革的主流,也让过去仅提供OEM代工或设备供应商为主的台湾业者亟应积极转型...
艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书,在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向,亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL),同时将更具差异化的新产品快速推出市场
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
工业物联网来势汹汹 通讯整合已成制造业重要课题 (2019.07.04)
工业物联网是制造业重要趋势,作为架构中的重要连网技术,工业通讯也必须全面整合,方能使系统发挥既有效益。
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL,内建第二层网管型PoE交换器,由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案,专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范;兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色
2019年台北国际食品展落幕 国内外设备厂商展现数位整合产线能力 (2019.06.25)
由中华民国对外贸易协会主办的「台北国际食品展五合一展」於22日风光闭幕,据主办单位统计,叁展家数与摊位数双双破纪录;连续4天观展人次较上届成长两位数,总买主数突破6万人再创新高,主要买主包括中国大陆、日本、菲律宾、香港、南韩、美国、新加坡、泰国、越南与印尼等,让厂商与买主均满载而归,相约明年6月再见
晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计画 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart计画,提供各界可以简单又快速的方式得到商业等级RISC-V CPU核心N22来打造可靠的SoC。AndesCore N22是极精简、低功耗和高效能的入门级RISC-V CPU IP,现已开放免费下载
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
诺领科技以CEVA 技术的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网路首次通话 (2019.06.20)
CEVA和诺领科技(Nurlink)宣布,已使用诺领科技的NK6010 NB-IoT系统单晶片(SoC)在中国电信NB-IoT网路上成功完成首次无线(OTA)通话。在此一於中国南京进行的测试中,诺领科技的SoC通过NB-IoT网路连接到中国电信的IoT云平台,此一成果代表诺领科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即将迈入大批量生产的重要里程碑
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思(Xilinx)今日宣布,开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)。 ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬体与软体层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求
搭载东芝影像识别处理器的丰田Alphard/Vellfire 获日本最高预防安全性能奖赏 (2019.06.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)发布采用本公司Visconti 4影像识别处理器作为关键零件的丰田汽车公司(「丰田」)驾驶辅助系统,在评估新车道路安全性的政府计画2018年日本新车评监(JNCAP)中创下业界领先的得分记录
CEVA与Ellisys合作 取得低功耗蓝牙5.1 IP SIG认证 (2019.06.16)
CEVA 宣布,已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)测试系统完成了对RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。 CEVA??总裁暨无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:「我们的低功耗蓝牙5.1和双模式蓝牙5.1 IP已经获得十多家获授权许可厂商使用,对於我们在蓝牙IP产业中所保有的领先地位,我们感到非常自豪
电力供需日益多元 监控应聚焦成本与品质 (2019.06.14)
即便2018年同时通过两项公投案:取消2025年非核家园、每年递减1%火力发电之後,当前政府仍维持2025年再生能源20%目标...
瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器(MCU)系列,可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员,提供高性能的单晶片MCU解决方案,具有大记忆体容量,适用於需要控制和通信功能的工业设备,如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器
拒绝受制於英美 欧洲自制处理器计画迈出重要一步 (2019.06.05)
欧洲处理器计画(European Processor Initiative,简称EPI),扮演欧洲Exascale级计算发展计画中的重要角色,自去年12月计画开跑以来已近六个月。近日EPI提交架构设计给欧盟执委会(European Commission),为该计画初步执行历程立下里程碑
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP,积极布局全球全景影像晶片市场
瑞萨以感知快速入门软体 开发嵌入式汽车ADAS (2019.06.03)
瑞萨电子以其R-Car V3H系统单晶片(SoC)为基础的新型感知快速入门软体(Perception Quick Start Software),来持续加快先进驾驶辅助系统(ADAS)的开发。该解决方案提供了叁考软体


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