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电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效，而马达可变速的第二个好处是进一步节能。 |
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瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔离型三角积分（ΔΣ）调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比，RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB（典型值）的精密类比数位转换器，用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流 |
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「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒（COVID-19）疫情的冲击，各个领域皆有程度不一的影响，但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加，显见汽车领域在疫情之下，仍是科技产业最关注的市场之一 |
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英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用 (2020.07.17)
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术，已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上（此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门 |
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聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域，罗姆半导体（ROHM）的电源管理晶片（PMIC），以及SiC宽能隙带产品，能协助客户缩小整体PCB的尺寸，进而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更隹的运行效能 |
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2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办，电电公会与台湾车联网产业协会协办，的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」，於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商，包含罗姆半导体（ROHM）、安矽思科技（ANSYS）、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享 |
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英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命 (2020.07.09)
强固性及可靠性决定了模组在严峻应用环境中的使用寿命。尤其是暴露於硫化氢(H2S)的环境，对於电子元件的使用寿命更有严重的影响。为解决此项威胁，英飞凌科技开发了一项全新的防护功能，推出搭载TRENCHSTOP IGBT4晶片组的EconoPACK+模组，是Econo系列第一款为变频器应用提供此防护等级的产品 |
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臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技（上海）有限公司（臻驱科技）与半导体制造商罗姆（ROHM）宣布在中国（上海）自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」，并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式 |
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2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场，电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。 |
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HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU (2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域，推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能，使电磁炉工作於高功率时，可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试 |
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安森美扩充工业电机驱动产品阵容 推出转移模制功率整合模组 (2020.04.28)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），继续扩充用於工业电机驱动应用的产品阵容，以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。
电机驱动系统正随着工业自动化及机器人急速增长 |
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东芝推出驱动中高电流IGBT/MOSFT光耦合器 (2020.03.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出一款驱动中高电流绝缘栅双极型电晶体（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦器TLP5231，其适用於工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统 |
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ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件（SiC MOSFET）获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司（United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.；UAES）采用，将应用於电动车充电器（On Board Charger；OBC）上 |
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运用Web模拟工具可同时验证SiC功率元件和驱动 IC (2020.03.06)
采用Mentor「SystemVision」云端环境，轻松验证电路解决方案。 |
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ROHM推出Web模拟工具 同时验证SiC功率元件和驱动IC (2020.03.05)
半导体制造商ROHM针对车电和工控装置等电子电路设计者和系统设计者，研发出可以在解决方案电路上一并验证功率元件（功率半导体）、驱动IC及电源IC等的Web模拟工具「ROHM Solution Simulator」，并在ROHM官网上公开可支援的44个电路解决方案 |
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PI推出用於紧压包装IGBT模组的SCALE-2随??即用闸极驱动器 (2020.03.04)
中高压变频器应用的闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日推出1SP0351 SCALE-2 单通道+15/-10V随??即用闸极驱动器，专为来自Toshiba、Westcode和ABB等制造商的全新4500V紧压包装IGBT(PPI)模组而开发 |
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意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品，可简化家用电器和工业设备的开发设计，包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机 |
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意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020，意法半导体（STMicroelectronics）表示，2020是一个新十年的开始，对於未来十年改变人类生活的产品来说，今年将是影响深远的一年，并分享了未来的十大新趋势 |
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英飞凌携手SMA 助力降低变频器系统成本 (2020.01.31)
全球各地安装的太阳能光电容量迅速成长，现今光电系统的总输出约达 600 GW，提供了洁净且符合成本效益的电力，相当於取代了约 600 座的中型燃煤火力发电厂。德国 SMA Solar Technology 与英飞凌因应此项成长趋势，推出新一代采用碳化矽 (SiC) 的创新太阳能变频器 |
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英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列，推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体，以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护 |
