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英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计 (2020.12.24)
英飞凌科技针对旗下EiceDRIVER 1ED Compact隔离闸极驱动器系列,推出新一代产品X3 Compact (1ED31xx)系列。此闸极驱动器采用DSO-8 300 mil封装,提供单独的输出选项,并具备主动关断和短路箝制功能
盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快,合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体(IGBT)元件不断增长的生产要求至关重要。因此,半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布,其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能,将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域
英飞凌推出EiceDRIVER X3 Enhanced系列 提高设计弹性并降低硬体复杂度 (2020.12.17)
英飞凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced类比(1ED34xx)和数位(1ED38xx)闸极驱动IC,提供3、6和9A的典型输出电流,具有精密的短路侦测以及米勒钳制和软关断等功能。 1ED34xx还可透过加装外部电阻,提供可调整的去饱和滤波器时间和软关断电流
智慧车辆迎接後疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级(Tier 1)供应商联合汽车电子有限公司(UAES)与半导体制造商ROHM宣布,在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」,并於日前(10月)举行了启用仪式
TrendForce:第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)
2020.12月(第65期)工业机器人:无中生智 (2020.12.04)
利用5G连结、搜集、整合, 从设计到服务流程的各类大数据; 以及云端运算、资讯安全等资通讯技术, 使得制定生产策略支援即时决策的模式变得更智慧; 最终藉由AI妥善处理复杂管理流程, 达成最隹化生产目标
片上变压器隔离门极驱动器的优势 (2020.12.04)
尽管隔离技术已经存在多年了,但已演变以满足新应用的需求,如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 实现无需冷却风扇的伺服驱动方案 (2020.11.16)
英飞凌科技支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器,今日宣布推出采用最隹化D2PAK-7 SMD封装、搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务
ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势
TI:选对拓朴结构与元件 是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车(EV)变得更多,也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出,简单来说,这些充电系统要能实现车辆的快速充电,且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大,加速开发直流充电解决方案也成为必需
Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today. The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较於以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
英飞凌TRENCHSTOP IGBT7技术推出TO-247封装 (2020.09.29)
英飞凌科技继推出EconoDUAL和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之後,近日再宣布推出基於分立式封装,崩溃电压为650V的TO-247封装版本。 最新的TRENCHSTOP系列产品组合包含20A、30A、40A、50A和75A等级的额定电流,既可用於取代前代技术,也能与前代技术并行使用
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
点火IGBT:PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如,在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响
电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流


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