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【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
关键应用上云管理SAP on VMware Cloud研讨会即将登场 (2019.10.04)
关键应用上云管理「SAP on VMware Cloud」研讨会将於10月17日在台北登场,主办单位数位通国际与VMware联合邀请助力企业数位化转型的业界顶尖好手共同主讲,包括华威仲成、SAP以及Dell EMC
「2019年国际经贸机会与挑战」产业研讨会-总体面(花莲场) (2019.09.27)
2019年,美中贸易冲突持续延烧,今年5月川普总统宣布对价值2000亿的中国商品加徵25%关税,而川习於G20会晤时,双方互释善意,随後於7月下旬重启谈判,美中冲突有趋缓迹象,但川普却又宣布将於9月1日对其馀3000亿美元中输美之商品加徵10%关税,美中关系充满变数,国际经贸情势跌挎起伏,我国产业之前景亦承受相当风险
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
云云周边何其多,如何适当地选择适合您的微控制器 (2019.05.24)
自从Intel 公司在 1971 年发表了全球第一颗的4-bit微处理器 4004,它内建 2300 个电晶体采用当时最先进的 Intel 10微米的制程,迄今已逾 48 个年头。当然以摩尔定律的理论来推估每隔 18 个月半导体的制程、性能便会增加一倍
GOLiFE推穿戴装置SDK教育版 加速台湾穿戴创新应用 (2019.05.17)
GOLiFE研鼎智能,发布穿戴装置的SDK教育版,提供有心发展穿戴装置应用的各大专院校及学术单位使用。此SDK,提供完整功能模组及范例程式原始码,文件完整清楚。 iOS 系统及 Android 系统皆可以使用
远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术,实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑,结合大楼内现有的网际网路,完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统
PLC与人机介面应用操作实务(台北) (2019.05.16)
● 实作软体:PLC编辑软体为 GX Works2;HMI软体为 (GT Designer3);使用Q03UDVCPU 上课。 ● 开课日期:2019年5/16(四)、5/17(五) 早上9:30~下午16:30,共计12小时。 ● 开课地点:摄阳企业股份有限公司台北办公室(新北市五股区五工三路105号1 F-训练教室)
春电展及资讯科技博览会逾十万买家搜罗 (2019.05.02)
由香港贸易发展局(香港贸发局)主办的第16 届香港春季电子产品展及国际资讯科技博览於4月16 日圆满结束,两展共吸引超过10 万名来自153 个国家及地区的买家进场叁观采购,较去年升3.6%
欧日CNC数控系统 竞相跟进AIoT潮流 (2019.04.26)
面对当今工业4.0、IoT已成为国际制造业主流,即使欧、日系CNC控制器也不能例外,且因其掌握马达、量测等系统整合优势,甚至已逐渐导入5G、AI等先进科技应用,对於有意投入相关产业发展者,不能不特别留意最新发展
医疗超音波成像系统 (2019.04.25)
医疗保健是全球主要且稳定增长的行业,医疗超音波在2018年达到了63亿美元的市值。根据MarketsandMarkets的市场调查1,超音波扫描仪的全球年增长率由2018年到2023年为5.9%。与其他非侵入性成像模式(CT,MRI,PET)相比,医疗超音波具有诸如低成本、便携、无辐射等突出特徵
实现大规模可靠的连接 (2019.04.08)
工业车辆对目前正在开发的汽车通讯技术带来了特殊的挑战,其中主要的挑战是尺寸。本文]探讨自动化中最常用的技术及其与上述大型工业车辆的相容性。
使用因应软体发展之vRealize Automation REST API部署虚拟机器 (2019.04.02)
使用vRA REST API部署蓝图,获取部署状态或销毁蓝图可大幅缩短软体发展过程的时间。
三菱电机第二届台湾e-F@ctory Alliance大会冠盖云集 (2019.04.01)
台湾三菱电机与摄阳企业於3月27日下午於新北举行「第二届台湾e-F@ctory Alliance大会」,多达58家企业及120馀位嘉宾叁与,各产学界代表冠盖云集。会中并邀请到工业技术研究院机械与机电系统研究所、精密机械研究发展中心贵宾代表致词
切削加工革新料法 夹治具厂商分向上下游整合 (2019.03.07)
在目前制造业人、机、料、法的环节里,唯有机、料降低成本的效果最为明显,得以大幅提升改用台制机种意愿,甚至可化危机成转机,趁势开发过去未曾接触到的高阶使用者,协助提升毛利
Microchip 超高功率密度电源模组解决方案 (2019.02.25)
MIC4520X, MIC2830X 电源模组系列产品具有突破性的封装技术整合了稳压控制单元,驱动电路, 功率开关MOSFET, 二极体,电感,旁路电容等电子元件所形成之电源模组具有卓越的电气性能及散热能力
变革的700 V高频、高低端驱动器实现超高功率密度 (2019.02.22)
本文将对NCP 51530与业界标准的两个元件进行比较。计算NCP 51530用於主动钳位返驰式 (Active Clamp Flyback;ACF) USB PD转换器中的损耗。然後给出NCP 51530对比两个竞争元件用於ACF应用中的实际热性能


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