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高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台，是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版，专为速度打造，旨在强化效能，提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验 |
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Gartner：连两季下滑後 2019年第2季全球PC出货量成长 (2019.07.15)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，经历过去两季出货量下滑，2019年第二季全球个人电脑（PC）出货量成长1.5%，达6,300万台，较2018年第二季的6,200万台微幅提升。
Windows 10换 |
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联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900，该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作，大幅优化使用者体验，提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力 |
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高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP，是整个行动产业扩展的重要里程碑 |
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联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力，可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU（AI Processor Unit）等处理单元，能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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ST：双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体（ST）推出首款双核心微控制器产品，将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体，其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括：增加系统效能 |
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台湾计算云TWCC联手NVIDIA 助科学家驾驭GPU加速科学应用 (2019.06.27)
为让科学家容易上手，掌握GPU运算的优势，国家实验研究院高速网路与计算中心（国研院国网中心）首度与NVIDIA合作，於6月26日举办GPU Bootcamp学习营活动，进行OpenACC平行计算编程语法教学，以使国内使用者轻松了解与应用 |
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Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四和第五代低抖动标准的时脉缓冲器 (2019.06.27)
Microchip近日宣布推出针对下一代资料中心应用的四款全新20路差动时脉缓冲器，远超PCIe第五代(Gen 5)防抖标准。新推出的ZL40292(终端电阻85Ω) 和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计，而ZL40294(终端电阻85Ω)ZL40295(终端电阻100Ω)则依照DB2000Q工业标准设计 |
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高绅国际新款可程式化多功能控制器 让IoT整合更得心应手 (2019.06.26)
高绅国际推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+，内建Raspberry Pi CM3+，整合了网路、无线（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列设备、数位和类比I/O的多元界面，能够让您在IoT方面整合更得心应手 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计画 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart计画，提供各界可以简单又快速的方式得到商业等级RISC-V CPU核心N22来打造可靠的SoC。AndesCore N22是极精简、低功耗和高效能的入门级RISC-V CPU IP，现已开放免费下载 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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TrendForce：市场不确定性攀升 第三季NAND Flash价格难反弹 (2019.06.20)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低於原先预期，加上CPU缺货问题仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止 |
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Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思（Xilinx）今日宣布，开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台（ACAP）。
ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台，能在硬体与软体层面随时进行修改，以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪??。 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
