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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度论坛AWS re:Invent上,宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)执行个体,两个全新型态的AWS Outposts,以及三个新的AWS本地区域。 支援AWS Graviton2 C6gn执行个体:搭载AWS Graviton2处理器
Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳,连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合,特别能够因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
5G元件特性分析与测试的五大最隹策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出(MIMO)天线为例,需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网(IoT)革命可能仍在初期,但与智慧手机变革发展相似,Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。 Arm表示,谈到驱动物联网的创新与采用,可以三个数字凸显Arm所处的独特地位:70、1,000与1,800
富岳位居超级电脑榜首 Arm架构深耕HPC生态系并持续扩展 (2020.11.18)
由日本理化学研究所与富士通共同开发并运用Arm技术架构的超级电脑富岳,连续二次被Top500超级电脑排行榜评为榜首。Arm表示,这项成绩进一步凸显其技术以卓越的功耗效率、效能与扩充性的组合,因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,该加速器为全球最快高效能运算(HPC)GPU,同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大厂的新款加速运算平台支援,结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台,旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现
Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑,使用一致的软体抽象,加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生态系的进展与业界背书
第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的下一代神经网路加速器(NNA)IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者,以及一级(Tier 1)、OEM业者和汽车半导体系统单晶片(SoC)制造商
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来5G功能和体验。 天玑700采用八核心CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务
Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思(Xilinx, Inc.)与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器(Computational Storage Drive;CSD)。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变,提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性
自行调适运算平台带来高效能AI加速 (2020.11.06)
从自动驾驶汽车到AI辅助医疗诊断,我们正处於一个变革时代的开端。AI演算法正快速发展,且比传统晶片的开发周期更迅速。自行调适运算加速平台将有助於加速AI处理和非AI处理功能
企业实践数位转型 导入AIoT架构是关键 (2020.11.04)
「数位转型」被认为是影响未来企业存活的决定性因素。这个看法广泛受到产业界的认可,并且投入相当的支出来实践数位转型。分散式网路与智慧化技术,几??就是目前数位转型的核心技术
广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临,各式交通运输工具的设计相对复杂的多,无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统,在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。 全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....


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