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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升，本文将带您认识未来的高速相机介面，并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解 |
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助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合 (2021.04.15)
谈到有线连接，支援电力传输（PD）的USB Type-C和开源软体将是引领下一波潮流的两大技术。Microchip今天宣布推出全新的电力传输软体框架（Power Delivery Software Framework；PSF），并开放设计人员在他们的USB-C电力传输系统中修改并拥有IP |
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NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天共同宣布，三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施，将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑，并作为一套开放的通用系统，提供给瑞士及全球各地的研究人员使用 |
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NVIDIA推出资料中心级算力的自驾车AI处理器 融合新GPU架构与Arm核心 (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)举办的全球年度AI盛会GTC21大会於4月12日至16日展开，今日便在大会上发表用於自驾车的次世代AI处理器NVIDIA DRIVE Atlan，可提供超过1,000 TOPS的运算量，应用锁定各大车厂将於2025年推出的车款 |
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NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画，将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU，将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大，处理从云端到边缘的各种运算负载 |
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大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放机解决方案，采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控，该产品采用了Cortex-M7内核，频率高达500MHz，非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作 |
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晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布，其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。
RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate) |
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多感测器数据融合用於产线视觉检测 (2021.04.08)
生产品管系统使用来自多种感测器的多感测器数据融合技术，在零组件经过生产线时识别结构和表面缺陷。系统的核心在於软体架构及工业相机的模组 。 |
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针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台，为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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(2021.03.31)
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有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30)
在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标，正式进入5G元年，产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验，抢进Sub-6GHz主流商机，并透过公私营方式打造5G专网工厂... |
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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示，截至2020年底，主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主，其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价比高的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微 |
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Astera Labs扩展资料中心领域 推专用方案解决连接瓶颈 (2021.03.11)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs今日宣布扩展至资料为中心(data-centric)的应用领域，全面解决系统效能瓶颈。用於低延迟CXL.io连接的全新Aries Compute Express Link(CXL 2.0)Smart Retimer产品系列(PT5161LX、PT5081LX)，即为其布局新领域的首款解决方案，目前正积极与策略客户进行样品验证 |
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通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并具有整合的MIPI-CSI视觉性能，适用於模组化系统的设计 |
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瑞萨最新RA系列装置 通过PSA 2级和SESIP物联网安全认证 (2021.03.10)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器（MCU）产品同时获得PSA的2级认证和物联网平台的安全评估标准（SESIP）认证。
瑞萨具有弹性套装软体（FSP）的RA6M4 MCU装置已通过PSA 2级认证，是已经获得PSA 1级认证的RA4和RA6系列的延伸产品 |
