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高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台,是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版,专为速度打造,旨在强化效能,提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验
Gartner:连两季下滑後 2019年第2季全球PC出货量成长 (2019.07.15)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,经历过去两季出货量下滑,2019年第二季全球个人电脑(PC)出货量成长1.5%,达6,300万台,较2018年第二季的6,200万台微幅提升。 Windows 10换
联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900,该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作,大幅优化使用者体验,提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
ST:双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体(ST)推出首款双核心微控制器产品,将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体,其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括:增加系统效能
台湾计算云TWCC联手NVIDIA 助科学家驾驭GPU加速科学应用 (2019.06.27)
为让科学家容易上手,掌握GPU运算的优势,国家实验研究院高速网路与计算中心(国研院国网中心)首度与NVIDIA合作,於6月26日举办GPU Bootcamp学习营活动,进行OpenACC平行计算编程语法教学,以使国内使用者轻松了解与应用
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四和第五代低抖动标准的时脉缓冲器 (2019.06.27)
Microchip近日宣布推出针对下一代资料中心应用的四款全新20路差动时脉缓冲器,远超PCIe第五代(Gen 5)防抖标准。新推出的ZL40292(终端电阻85Ω) 和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计,而ZL40294(终端电阻85Ω)ZL40295(终端电阻100Ω)则依照DB2000Q工业标准设计
高绅国际新款可程式化多功能控制器 让IoT整合更得心应手 (2019.06.26)
高绅国际推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,内建Raspberry Pi CM3+,整合了网路、无线(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O的多元界面,能够让您在IoT方面整合更得心应手
联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65,采用12奈米制程,其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中
晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计画 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart计画,提供各界可以简单又快速的方式得到商业等级RISC-V CPU核心N22来打造可靠的SoC。AndesCore N22是极精简、低功耗和高效能的入门级RISC-V CPU IP,现已开放免费下载
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
TrendForce:市场不确定性攀升 第三季NAND Flash价格难反弹 (2019.06.20)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,随着中美贸易争端升温,2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低於原先预期,加上CPU缺货问题仍对笔记型电脑出货略有影响,导致eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期,合约价跌势难止
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思(Xilinx)今日宣布,开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)。 ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬体与软体层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪??。
剑指高通? 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展(COMPUTEX)展期,联发科技今日发布最新5G系统单晶片,向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片,将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能,显示联发科技在5G方面的实力
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析


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