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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货,实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破,可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能
ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势
百倍於FHD的超高解析度!Canon推出2.5亿像素CMOS影像感测器 (2020.10.29)
随着4K与8K技术蓬勃发展,从平面显示器(FPD)到工业用途检查、影片制作与储存、大范围监控等应用,皆不断要求提升影像感测器的精准度,开发全新产品就可符合这些广泛的使用者需求
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
晶片上拉曼光谱仪问世 开创多元的材料分析应用 (2020.10.13)
针对拉曼光谱仪进行改良,可能开启一系列多元应用的全新可能,包含从彩妆产品、皮肤癌的即刻筛检到药物分析。
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
用「??」金属实现2奈米制程 (2020.10.11)
Imec展示可实现2奈米制程的先进互连方案的替代金属技术 在2020年国际互连技术大会上,imec首次展示了采用??金属(Ru),具备电气功能的双金属层级结构(2-metal-level)互连技术
安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用 (2020.10.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS影像感测器。该高性能的感测器专为各种应用而设计,包括机器视觉摄影机、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取机
ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品,让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。 经过QML-V标准认证的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上,确保更快的高频电路回应速度
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能
[CTIMES??安驰] 电源设计关键 深度聚焦电路布线细节 (2020.09.01)
在前面几场的活动中,已经将电源设计从基本概念到设计布线都完整的一一解说。那麽,如何依据这些设计原则,真正的着手设计出一个符合使用需要的电源电路设计,就非常重要了
兆镁新与睿怡科技 连袂叁加国际自动化工业展 (2020.08.13)
兆镁新(The Imaging Source)宣布将於8月19-22日协同合作夥伴睿怡科技叁加亚洲重要展事「2020台北国际自动化工业展」。 兆镁新暨睿怡科技将於现场以实机动态应用展示多项技术 .轨道赛车多款相机动态实时展示 现场架设GigE变焦和多台工业相机
遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题,正因如此,需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。


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