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广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA |
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半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
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端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术，就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应，不仅出货量首次超过两亿台，年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而，现下全球疫情再度转为严峻，各国陆续实施边境管制及封城，相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺，现阶段难以断定2021下半年的市场走向 |
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NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外，近年来也瞄准车用市场商机，在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新，除了其GPU外，整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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2021.1月(第351期)展??2021年科技趋势 (2021.01.05)
历经疫情带来的生活巨变，
全球产业正以全面数位化迎面应对。
CTIMES封面故事本月份也特别企划，
为读者重点选择值得关注的五大科技趋势。
从改变业界既定规则的Open RAN，
到AI加速、数位转型、第三代半导体，
以及数位资讯医疗照护等 |
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2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势，这五大科技趋势分别是：Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体，以及数位资讯医疗照护等。 |
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需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能，提升使用者的体验。最重要的，还能降低云端负担，增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新设计套件让开发者能在简易微控制器（MCU）上研发内建Alexa之产品 |
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MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所（MIC）15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业，提出十项重要的趋势预测。
其十项趋势如下：
1. 中国「十四五」重科技自主创新：2021年是十四五的第一年 |
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AWS和Arm展示生产规模等级的云端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services（AWS）日前宣布，Arm将把AWS云端服务运用到绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载。Arm使用基於AWS Graviton2处理器的执行个体（使用Arm Neoverse核心），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体产业的转型之路 |
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能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数，这些特点将引爆更多应用。在未来世界，除了布局CPU 效能以外，值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率，更是发展过程的重中之重 |
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指纹金融卡背後的两大挑战：生物特徵身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特徵身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎，导入生物特徵身份认证系统解决方案将有助於提升，甚至解除现有的非接触式支付金额上限。 |
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2020.12月(第350期)2020电源元件新品暨供应商品牌调查 (2020.12.04)
延续去年广受好评的「MCU元件调查」，今年CTIMES再次於年末进行了电子产业的供应商品牌、采购行为与产业新品的调查，而今年锁定的类别则是「电源元件」。
电源元件是所有电子系统的起点，最开始的地方，是一切数位讯号控制的根本 |
