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研华嵌入式物联网全球夥伴会议 共创AIoT新生态 (2019.12.12)
研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後,於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴,与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案;此外
透过即时网路实现同步多轴运动控制 (2019.12.10)
本文介绍从网路控制器到马达终端和感测器全程保持马达驱动同步的新概念。文中所提出的技术,可??能够大幅改善同步,从而显着提高控制性能。
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统晶片之完整,而且和脚位相容的延伸产品,其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置
Appier宣布D轮融资再获8,000万美元资金??注 (2019.11.26)
专精於人工智慧(AI)的台湾新创公司沛星互动科技(Appier)今(26)日宣布获得多家投资者共同??注8,000万美元D轮资金(将近25亿新台币),包括闳鼎资本(TGVest Cap ital)、厚安创新基金(HOPU-Arm Innovation Fund)、淡马锡控股(Temasek Holdings)旗下兰亭投资国际(Pavilion Capital International Pte Ltd)、Insignia Venture Partners、集富亚洲(JAFCO Asia)以及宏诚创业投资(UMC Capital)
贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25)
授权代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。 贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑
瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布,该公司正在开发用於工业以太网路(industrial Ethernet,IE)通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件,预告对CC-Link IE时间敏感网路(TSN)的支援,CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准
Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布,Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。 Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作,使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计,也就是Microsoft Project Olympus
新里程碑! 曾志光升任Arm台湾总裁 (2019.11.20)
全球高效能运算技术厂商Arm台湾日前宣布,原掌管台湾销售事业部与应用工程部的??总裁曾志光,即日起升任为Arm台湾总裁,将以其丰富的营运管理和产业经验,负责台湾市场整体营运,带领台湾团队迈向新的里程碑
大联大诠鼎推出高通QCA4024的双模全自动智慧门锁一站式方案 (2019.11.14)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCA4024为基础的双模全自动智慧门锁一站式(Turnkey)方案。 大联大诠鼎集团此款以高通QCA4024为基础的双模智能门锁一站式方案,是高通专门针对物联网相关应用所设计的首款支援蓝牙、ZigBee模式的SoC
瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(弹性软体套件
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案 (2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
NVIDIA推出尺寸最小的边缘AI超级电脑Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最强大的AI超级电脑,能用於机器人和边缘嵌入式运算装置。 极为省电的Jetson Xavier NX 模组尺寸比一张信用卡还小,在运行现代 AI 作业时可提供高达 21 TOPS 的伺服器等级运算效能,而耗电量仅10瓦
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
2019 Arm设计竞赛 逢甲大学智慧穿戴运动分析应用夺冠 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm携手财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)与意法半导体(STMicroelectronics),於今(6)日在台北万豪酒店揭晓2019 Arm Design Contest设计竞赛得奖名单
Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店,举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute为主轴,聚焦5G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求,以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理,落实物联网愿景
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族,该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电


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