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大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900,该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作,大幅优化使用者体验,提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
台湾AITS大联盟成立 聚焦智慧交通应用 (2019.07.10)
在经济部技术处科技专案支持下,由资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)与中华智慧运输协会(ITS Taiwan)、台湾车联网产业协会(TTIA)、自行车研发中心共同汇聚产官学研各界,成立」
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求,也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具,与内建的技术和智慧化功能,因而大幅降低制造成本与时间
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料,提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
ST:双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体(ST)推出首款双核心微控制器产品,将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体,其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括:增加系统效能
TI 新款 C2000 微控制器 强化连接与控制性能 (2019.06.27)
德州仪器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通讯功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供设计人员使用单晶片於交流电伺服驱动器和其他工业系统中实现连接,包括 EtherCAT、乙太网路和具有弹性资料速率的控制区域网路 (CAN FD)
走出传统制造圈 协作机器人未来将与人们生活更接近 (2019.06.26)
目前工业机器人重点发展聚焦在汽车工业、电子制造及金属零件三大产业,而中国是现今全球最大的市场;但台湾作为电子零件制造重镇,对於机器人的需求也名列前茅。根据IFA数据,2017年台湾工业机器人的市场排名为全球第六,光是2017年就导入了7,300台
高绅国际新款可程式化多功能控制器 让IoT整合更得心应手 (2019.06.26)
高绅国际推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,内建Raspberry Pi CM3+,整合了网路、无线(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O的多元界面,能够让您在IoT方面整合更得心应手
联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65,采用12奈米制程,其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中
细探UR+生态系统的发展与效益 (2019.06.21)
与合作夥伴共建UR+生态系统能为客户带来以下四种益处:实用、多样化选择、投资安全性高与易使用性...
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
大联大推出英飞凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W电动扳手解决方案 (2019.06.11)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以英飞凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06为基础的700W电动扳手解决方案。 由於电动工具采用BLDC电机与MCU驱动控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免维护和延长使用寿命等优点,在电动工具中使用BLDC电机应用势必成为一种行业趋势
新唐科技发布NuMicro M2351 物联网安全微控制器 (2019.06.06)
新唐科技展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS内核的能力。M2351系列是市场上首批以Arm Cortex-M23为内核的微控制器,新唐提供了相关范例,让嵌入式开发人员可以在官方支援的Armv8-M架构下运行FreeRTOS


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