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WFH之下的工业4.0布局思维1 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下,接下来还可??加速产业OT与IT领域无接触整合。
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
AWS建立航太业务部门 以云端技术推动航太创新 (2020.07.03)
世界正进入一个大胆且令人兴奋的航太新时代。新的公司已经进入航太业务,正在向轨道发射更多的卫星和载人飞行任务。美国国家航空暨太空总署NASA持续透过「阿提米丝计画」(Project Artemis)投资发展可持续的商业航太经济
ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst,与半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics; ST)联合宣布,意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴
Vicor 加入全球半导体联盟(GSA) (2020.07.03)
美国马萨诸塞州安多佛讯  高密度、高效率电源管理解决方案领导者  Vicor 公司日前宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA 被誉为全球半导体产业之声。 Vicor 的 GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术(Power-on-Package technology)为处理器供电方面的领导地位
igus营业额受疫情影响 但接单量总体稳定 (2020.07.03)
自去年营业额增长2%之後,igus目前在市场上遭受一些波动。新冠肺炎疫情导致前四个月的销售额下滑。igus表示,但到目前为止,我们的接单量总体稳定。客户对能够精进技术、降低成本的动态工程塑胶的兴趣正显着增加
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
安立知扩大高频元件产品线 满足高速设计测试需求 (2020.07.02)
安立知(Anritsu)扩大其W1(1.0 mm)元件产品线,推出T型偏压器、直流阻隔器及半刚电缆等工作频率达到110GHz的元件,并在高频设备特性及各种光学网路应用提供宽频频率的可扩展性
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代协理吴诚文博士升任工研院协理,并兼任工研院南分院执行长,将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力,以及其近年致力产学研合作的能量,协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局,带动产业转型,提升区域力量
2020医疗与生科领域 Top 5相机技术与趋势 (2020.07.02)
在现在,视觉技术的发展突飞猛进,尤其在医疗与生科领域中。加上,产业发展瞬息万变。哪些技术会持续发展?哪些技术已寿命将尽?又有哪些技术是现在的当红炸子鸡? Basler 医疗产品管理部负责人 Peter Behringer 将解说医疗与生科领域当前和未来最重要的相机技术与趋势
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
Microchip发布BlueSky GNSS防火墙重要更新 加强GNSS保护 (2020.07.02)
很多关键基础设施系统,包括电力设施、金融服务、行动网路和交通运输等都依靠全球定位系统(GPS)提供的时间来确保其持续运行。Microchip Technology Inc.今日发布其针对BlueSky GNSS防火墙产品的主要软体更新,以协助依赖GPS讯号运作的系统在因应GPS受攻击时,能具备更高等级的恢复能力
多云部署环境资源和成本差异大 甲骨文具关键任务负载的高性能 (2020.07.01)
Omdia Consulting谘询公司发表报告《Oracle云端基础设施SWOT评估报告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure),其中一项主要结论表示,随着越来越多的企业将应用迁移至云端,多云环境此一云端策略已成为趋势
研华与Interlatin合资成立墨西哥子公司 将当地产业带入全球价值链 (2020.07.01)
全球物联网智能系统厂商研华公司宣布,将与墨西哥系统整合商夥伴Interlatin, S. de R.L. de C.V.合资成立研华墨西哥子公司;双方分占60%与40%股权,并於7月1日正式生效。未来将於瓜达拉哈拉(Guadalajara)及墨西哥城(Mexico City)分设办公室
5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者,早在三、四月份便开始陆续切入生产囗罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业,可??在下半年导引经济复苏。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
是德电子量测论坛8月即将登场 加速科技创新 (2020.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布将於8月6日於台北万豪酒店举办Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各个关键技术领域的解决方案。 台湾是德科技董事长暨总经理张志铭表示:「是德科技深知推动技术创新,需要灵感、技术、解决方案的完美结合,以及全球夥伴的共同合作
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
AIoT架构复杂 混合云成为入手最隹解 (2020.06.30)
对於AIoT导向的应用,与云端服务供应商合作才是最隹的建置方法。混合云也成为智慧物联时代里更具效益的解决方案。
安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30)
网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率,安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制


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