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InnoVEX线上展锁定五大创新应用 汇集多国新创数位服务方案 (2021.05.14)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,因应疫情边境管制,今(2021)年InnoVEX采用InnoVEX Online线上展模式进行展示、媒合与线上交流,不少国内外新创团队均已陆续完成报名
PI推出BridgeSwitch IC软体 精准控制单相BLDC马达驱动 (2021.05.14)
节能型高压功率转换IC厂商Power Integrations今日发布Motor-Expert软体,其内嵌了「C」程式码应用、库和控制GUI,设计人员可使用BridgeSwitch无刷直流(BLDC)马达驱动器IC精准控制和调节单相马达
万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
【直播】东西讲座:整合区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.13)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准,进而实现高度扩展,远距离和超低功耗的大规模物联网(Massive IoT)应用。 意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟,同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠,让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发
凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机,是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机,以高性能、小尺寸及易开发的特性,打开AI视觉解决方案创新之门,可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统
10分钟就更新一笔!台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有馀,该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶,全台设置了超过百个案场。
凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组,可加速边缘AI推论运算,适合对於尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制之应用。 边缘应用经常需考量SWaP限制,有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能
晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统,都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作,作为频率叁考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点,以及一些可用的选择
微软资安再传捷报 连获MITRE、Gartner、Forrester评测殊荣 (2021.05.12)
随着现今企业持续加快数位转型脚步,该如何选择外部支援的资安解决方案更显重要。微软也在今(11)日宣布再传捷报,一举获得全球IT界3大指标性的研究机构肯定,包括:由Gartner评为端点防护平台(EPP)魔力象限的领导者;在MITRE Engenuity公布最新ATT&CKR Evaluation攻击评估报告中
优化IC寿命 新思科技推矽生命周期管理平台 (2021.05.11)
随着电子系统日趋复杂,其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对於要如何省下如此钜额的成本
浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列,推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板,透过更轻的重量实现更大的容量,还符合储能系统的传统研发目标
【新闻十日谈】关於Arm架构,你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)去年宣布收购Arm,最近更宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,全面扩大Arm架构的灵活及节能优势,处理从云端到边缘的各种运算负载
印度疫情恶化导致智慧型手机产量下滑 全球年成长将收敛至8.5% (2021.05.10)
TrendForce指出,印度自2019年跻身为全球第二大智慧型手机市场,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道,因此预估,2021年全球智慧型手机市场的年增幅度将自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能
工具机跨域整合数位资料交换格式 (2021.05.10)
2021年台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)再度推动成立跨产业的联盟型组织「智慧制造SaaS云服务联盟」,更明示工具机产业将加速跨域整合数位资料交换格式,迈向高附加价值、多元产业应用领域
施耐德携手远传和思科 展现智慧化资料中心部署多元性 (2021.05.10)
施耐德电机(Schneider Electric)旗下UPS及机房解决方案品牌APC,演示了「5G 与边缘计算的应用及未来趋势」解决方案,除了与Cisco思科展示微型资料中心(Micro Data Center)解决方案- HyperFlex Edge 边缘计算超融合基础架构(HCI)
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统(Dassault Systemes)、雷诺、意法半导体、达利斯(Thales)等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统,共同开发销售智慧出行的系统和软体,为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务
是德最新年度安全报告 直指网路安全的三大关键问题 (2021.05.07)
网路连接与安全创新技术厂是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发布了2021年是德科技安全报告。这也是是德科技发布的第四份安全报告,由是德科技应用与威胁情报(ATI)研究中心编撰,详述了过去一年的网路安全趋势,并点出网路安全的三大致命问题
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。


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