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「产业齐心、跨域创新」跨领域产业合作宣告暨论坛 (2019.07.24)
随着物联网、人工智慧与大数据应用等新兴通讯发展,产业间逐渐从同领域结合,逐渐转变为跨领域整合,工研院产科国际所指出,整体ICT产业趋势将朝向科技整合及跨域合作发展,更预料市场上将创造新一波的商机
光学新世代科技 : 数位光学 (2019.07.17)
台湾光学镜头产品具有性价比高、产能弹性大、供应链完整等优势,从Apple智慧型手机、单眼相机,乃至於车用镜头台湾厂商都是重要合作夥伴,在全球市场的重要性不言而喻
社子大桥化身亚洲「桥」楚 台法携手监测市民安全 (2019.07.16)
近年来全球环境变迁,极端气候频仍,城市之基础建设安全亦遭受考验,水灾、风灾、地震後结构是否依然稳固也成为民众关注的焦点。因此,台北市在积极推展智慧城市的过程中
传统马达厂发挥关键优势 拓展驱动整合应用 (2019.07.16)
当工业机器人应用范畴正逐渐从汽车、3C产品制造领域,向其他产业扩散,正是造就传统马达厂在有限空间里融入智慧自动化经验的新一波商机。
台大研究团队发现新型催化剂 能高效低成本转化CO2 (2019.07.15)
在科技部及国家同步辐射研究中心支持下,台湾大学所组成的跨国研究团队发展出「化学反应之临场分析技术」,首度发现「新型催化剂单原子三价铁」,能取代金或银等贵金属催化剂,以极高转化效率且极低耗能的电解方式,将二氧化碳转化为一氧化碳,大幅降低催化剂成本
英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
大陆智造元素逐渐齐备 台厂宜未雨绸缪 (2019.07.15)
即使经过今年6月G20峰会落幕以来,美中仍迟未谈判,对於台湾以中小企业为主的工具机厂商而言,不仅能否与中国大陆客户共度这波冲击已成为最大考验。未来还应留意当地业者正积极强化自主供应链与营销体系
联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900,该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作,大幅优化使用者体验,提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力
科技部AI创新研究中心邀台、清、交、成 进行学研AI技术应用交流 (2019.07.12)
科技部於今(12)日假国立清华大学国际会议厅举办「第三季AI跨域观摩交流会」,以华山论剑的精神邀集台大、清大、交大、成大4个AI创新研究中心共计14个顶尖AI计画团队进行成果展示与交流,并透过演讲、海报及研究成果雏形的呈现,展现台湾学研机构研发AI技术的顶尖实力与技术应用
跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势 (2019.07.12)
前行政院长张善政可说是台湾弃「科」从政的代表人物。不仅放弃了多数人梦想的Google高阶经理人职务......
绿色建筑关键在於环保建材 欧美持续开发认证标准 (2019.07.11)
绿色建筑材料是环保健康的,对於人民的生活和居住是安全的、无污染的,随着人们居住环境迈向科学环保,在近年来的生活质量提高的背景下,绿色建材的运用受到更多关注
台湾AITS大联盟成立 聚焦智慧交通应用 (2019.07.10)
在经济部技术处科技专案支持下,由资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)与中华智慧运输协会(ITS Taiwan)、台湾车联网产业协会(TTIA)、自行车研发中心共同汇聚产官学研各界,成立」
台北市以「交通」、「教育」获IDC第五届亚太区智慧城市大奖 (2019.07.10)
国际市场研究机构「国际数据资讯」(IDC)近日公布2019年亚太区智慧城市大奖(SCAPA)获奖名单,台北市政府在170 项智慧城市创新专案中脱颖而出,以「交通运输2.0-AI交通治理新模式」以及「学习无界限-全方位智慧教育在台北」荣获2项大奖,成果备受国际肯定,增加台北市智慧城市品牌国际能见度
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9~11日,藉旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)登场的2019 SEMICON West半导体设备展,向业界展示最新IC测试产品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案
成大郑芳田教授致力工业4.1 技转签约金超过2亿元 (2019.07.09)
在科技部长期支持下,郑芳田教授团队致力於智慧制造和「工业4.1」的学术研究及产业应用已有相当丰硕的成果,截至目前为止,所累计的技转签约金已超过新台币贰亿元,实收技转金则已超过新台币肆仟捌佰万元
科技部生医光学影像核心平台 创造技术转移产值 (2019.07.09)
在科技部104年起「生技医药核心设施平台」专案计画补助下,生医光学影像核心平台整合了分别归属於成大医学院以及成大医院的八大高阶光学影像系统,涵盖从分子至个体之生医影像研究范畴
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求,也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具,与内建的技术和智慧化功能,因而大幅降低制造成本与时间
南科创新创业生态系全面启动 (2019.07.09)
配合科技部创新创业政策,南科自2015年起为南台湾提供创新创业服务,经过多年的努力及营造,已有相当成果,今天在英国国际加速器The Bakery的加入後,宣布全面启动南台湾创新创业服务平台
Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能


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