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无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
富岳位居超级电脑榜首 Arm架构深耕HPC生态系并持续扩展 (2020.11.18)
由日本理化学研究所与富士通共同开发并运用Arm技术架构的超级电脑富岳,连续二次被Top500超级电脑排行榜评为榜首。Arm表示,这项成绩进一步凸显其技术以卓越的功耗效率、效能与扩充性的组合,因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的下一代神经网路加速器(NNA)IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者,以及一级(Tier 1)、OEM业者和汽车半导体系统单晶片(SoC)制造商
ams ANC技术再造听觉强化体验 搭载於首款双晶片真无线耳机 (2020.11.05)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为新锐品牌Padmate的PaMu Quiet耳机供应先进的数位主动降噪(ANC)技术,作为其核心的竞争优势。Padmate实现了出色的40dB ANC,因此将其最新的耳机定位为「您买的下手的最隹ANC耳机」
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势,NVIDIA日前宣布,将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具,给Arm架构的开发群体。 这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片(SoC),和BlueField 资料处理单元(DPU)
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用,推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作,让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计
Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30)
为车用与工业应用,Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作,让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC),采用WLCSP封装,这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去,小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB,因而成本也高得多
首款Netflix影音认证5G晶片 联发科「天玑1000C」主打美国市场 (2020.09.06)
联发科技日前在美国发表5G旗舰型系统单晶片「天玑1000C(Dimensity 1000C) 」。 该晶片为首款获得Netflix AV1 HDR影音标准认证的智慧手机晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。


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