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针对汽车严苛环境设计 完善电源供应系统占小空间、省电及低EMI (2020.04.08)
本文探讨汽车电源供应器规格的关键要求,以及因应汽车规范的解决方案,内容并提供多个范例解决方案,来一一说明高效能元件的组合如何轻易地解决以往无法克服的汽车电源难题
智慧城市之层层面面 (2020.04.07)
快速都市化和采用日益先进技术来支援更美好生活方式,此双重趋势导致了「智慧城市」出现。
台达蝉联五年美国能源之星年度夥伴与三年杰出永续奖 (2020.04.01)
全球电源管理及散热解决方案厂商台达今日宣布再获美国国家环境保护局(The U.S. Environmental Protection Agency;EPA)肯定,连续五年获选为能源之星年度合作夥伴(ENERGY STAR Partner of the Year),同时更是连续三年获得杰出永续大奖(Sustained Excellence Award)
是德5G测试解决方案获DEKRA采用 增进人际科技互动安全性 (2020.03.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布DEKRA采用是德科技端对端测试解决方案,对5G NR和V2X装置进行认证,以符合各种不同标准的要求,进而提高人际科技互动的安全性,包括人车互动
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
ST推出创新电动汽车电池管理技术 解决电池同步延迟问题 (2020.03.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出能够提升电动汽车(Electric Vehicle;EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的新电池管理技术。 电动汽车制造成本预计在2030年前与传统内燃机汽车相当,到2038年销量将会超越传统汽车
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
恩智浦宣布管理阶层过渡计画 提名Kurt Sievers为新任总裁暨执行长人选 (2020.03.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁暨执行长一职。Sievers将接替自2009年以来持续领导恩智浦的Richard(Rick)Clemmer。董事会将於2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议任命Sievers为执行董事暨执行长
West Group采用Nordic nRF9160 SiP 实现太阳能电力转换效益的远端监控系统 (2020.03.09)
Nordic Semiconductor宣布,总部位於日本东京的能源解决方案企业West Group选择具有整合式LTE-M/NB-IoT数据机和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)元件,来作为其PCS监控系统(PCS Monitoring System;PMS)蜂巢式物联网连线的解?方案
英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计,从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势
儒卓力推出NJR紧凑型4通道电源管理IC (2020.03.04)
NJR的NJW4750是市场上体积最小的4通道电源管理IC之一,这款产品在节省空间的3.4x2.6mm EQFN26封装中纳入了三个降压稳压器和一个低压降 (LDO),以实现精确的电压调节。 这款电源管理IC的通道1直接连接到最大40V的电源电压,并可作为次级同步降压稳压器和LDO的主控制器
格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取记忆体(eMRAM)已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作,计划於2020年实现多重下线生产
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合,新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求,包括:伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等
Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
Microchip MPLAB® Harmony━━GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x,它适用於全系列32位微控制器及微处理器。MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具,软体架构主要区分为硬体驱动层(PLIB)、驱动程式层(Driver)、系统服务软体与应用程式连接层(Middleware)及应用程式层(APP)
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装 (2020.02.18)
英飞凌科技持续专注於解决现今电源管理设计面临的挑战,透过元件层级的强化实现系统创新。源极底置(Source Down)是符合业界标准的全新封装概念,英飞凌已推出首批基於该封装概念的功率MOSFET-采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS 25V


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