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精诚携手日本TOPPAN Printing 成co-necto创新验证计画首家海外夥伴 (2020.08.07)
精诚资讯携手日本凸版印刷株式会社(TOPPAN Printing Co. Ltd.),加入第四届创新方案PoC实验计画,成为「co-necto 2020」创新方案验证计画首家海外合作夥伴。精诚除将带领AGP新创团队完成计画申请,也鼓励更多的台湾优秀新创团队共襄盛举,协助更多台湾创新方案於日本市场验证
Arm携手沃达丰 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年来,用户端设备(CPE)已发展成熟,有利於推动创新。数亿个CPE装置,如网路开关、Wi-Fi 路由器与防火墙设备已部署在企业客户端,并由电信服务供应商负责维修。CPE在技术复杂性或效能要求方面虽与伺服器相当,但在弹性方面,这些所谓的黑盒子,就与应用伺服器或个人电脑(PC)不同
ams医疗感测技术 助德国新创开发新冠病毒快速检测设备 (2020.08.07)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为来自柏林的德国医疗技术新创公司Midge Medical提供最新的感测器技术,以较低的成本开发一种颠覆性技术,可在家庭或专业医疗环境中进行以科学支持的快速基因和血液检测
经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变,以及全球开启5G技术、开放架构创新发展,台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势,得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手
塑化循环经济再添竞争力 (2020.08.07)
除了有助於实现节能减碳目标;制造业若能积极从上游源头设计着手,一举促使传统的线性生产消费模式更改为闭循环,竞争力亦可??倍增。
塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由於塑胶成型机械推动数位化转型甚早,并纳入制造与服务等智慧化元素,遭遇这波跨国商务活动中断影响较小,甚至可掌握部份「零接触」商机。
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入後,ADI的市值将超过680亿美元,在全球类比半导体市场上取得坐二??一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场,尤其台湾......
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
布建全台环岛充电网 Audi成为首家合作汽车品牌 (2020.08.07)
疫情解封後,台湾目前国内旅游快速升温。为提升电动车车主充电的便利性,Audi宣布成为Noodoe全台环岛充电网的第一个合作的汽车品牌,与各大饭店及业者策略结盟,连结全台的环岛充电网
电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。
igus全新混合电缆 提供新一代马达直接连接方案 (2020.08.07)
为了供应能量和资料到新版的马达中,使用者需要即使在高加速度下和长行程中也能可靠运行的合适电缆。因此,igus特别开发作为动态应用的一种混合电缆,作为新型Bosch Rexroth马达的驱动解决方案
西门子虚拟博览会揭幕 促企业加速实现数位化 (2020.08.06)
因应今(2020)年受到新冠肺炎疫情一波未平、一波又起,冲击国内外自动化工业展若非延期、停办,只能转型线上展;不然就是跨国商务活动中止,影响叁/观展人次大不如前,国际大厂纷纷转型数位化
联发科5G PC市场传捷报 成功完成独立组网连网通话 (2020.08.06)
联发科技与英特尔合作的5G个人电脑方案,近期取得重要进展。日前通过5G数据机资料卡的开发与认证,成功地将5G体验带入下一代个人电脑。首波搭载联发科技5G数据机解决方案的笔记型电脑将於2021年初亮相
在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本 (2020.08.06)
本文将介绍 ZF Electronics (前身为 Cherry Industrial Solutions) 的无电池能源撷取开关如何解决这些问题。
趋势科技:老旧程式语言可能具备设计缺陷与漏洞 (2020.08.06)
趋势科技发表一份新的研究报告指出老旧程式语言的设计缺陷,同时也提出一些程式设计安全原则来协助工业 4.0 开发人员大幅减少软体的受攻击面,希??藉此降低营运技术 (OT) 环境中断营运的情况
微软在台发表HoloLens 2混合实境装置 锁定工业与商用市场 (2020.08.06)
微软今日在台正式发表Microsoft HoloLens 2混合实境装置,并将於9月正式登台。未来将聚焦於工业与商用市场,尤其是制造业、医疗、新零售等虚实整合的应用。 台湾微软总经理孙基康表示
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
紫外线应用再创新 新款微型模组内建UVC LED杀菌龙头杀菌率达99.99% (2020.08.06)
深紫外线UVC LED专业代理商大仪今日宣布,其与国内合作夥伴共同开发的全新微型模组内建UVC LED杀菌龙头正式问世。预期将为国内饮用水龙头市场带来革命性的冲击。 UVC杀菌技术自崛起以来,各种商机应运而生


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