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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示,由於電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料,至今漲價態勢依然持續,預估2021年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%,創下近六年來最高。 從全球供應鏈來看
瑞薩新款電力線通訊數據機IC適用於高速通訊應用 (2021.12.01)
為了支援高速、長距離通訊,擴展實際電力線通訊(PLC)應用,瑞薩電子推出電力線通訊數據機IC-- R9A06G061。R9A06G061可提供最高1 Mbps的高速通訊,無需中續器即可支援一公里或更長的通訊距離,進一步延伸PLC的實際使用範圍
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性....
瑞薩新型多節電池前端系列適用於高串數、高電壓系統 (2021.11.11)
為了電動腳踏車、儲能裝置、高壓電動工具和其他高壓裝置供電的大型高壓電池提升效能,瑞薩電子今(11)日推出用於電池管理系統(BMS)的新系列多節電池前端(BFE)IC,專而設計
瑞薩推出EFT高抗擾度的5V RS-485/422收發器系列 (2021.10.15)
瑞薩電子Renesas Electronics)推出RAA78815x系列5V差動RS-485/422收發器,具有先進的電性快速脈衝耐受(EFT)抗擾度(+/-5000V)和高達+/-16,000V的ESD保護,使這些產品可用於雜訊敏感的工業通訊網路
瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長,未來的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)產品將須滿足包括ISO/SAE 21434(道路車輛網路安全工程國際標準)要求在內的網路安全市場需求
瑞薩新R-Car SDK重新塑造車用軟體的開發流程 (2021.09.22)
現今有愈來愈多汽車製造商開始使用深度學習,為下一代汽車尋找實現智慧型攝影機和自駕系統的新方法。然而,市面上大多數的深度學習解決方案都建立在消費性產品或伺服器應用上,這些方案在功能安全、即時回應和低功耗方面都無法滿足車用的嚴格需求
瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求,瑞薩電子推出第一個光學式(NDIR)CO2感測器,採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝,適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用
Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後,繼續並擴大支援雙方的產品組合。 雙方完成合併後立即發揮效益
瑞薩推出進階的雲端實驗室重新定義遠端設計 (2021.09.11)
瑞薩電子擴展其雲端實驗室,以簡化設定和測試過程並加快上市時間。瑞薩增進雲端實驗室的GUI功能,並添加新的參數設定,以創造更具吸引力和符合人體工學的使用者體驗,為設計人員提供更大的靈活性
瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子Renesas)結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片,新推出32位元RX671微控制器(MCU)家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案,以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分,RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心,並整合可在60 MHz運作的Flash,以提供出色的即時性能,以及48.8 CoreMark/mA功率高效
瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件,已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作,將micro-ROS移植到RA MCU中,簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
面臨應對出現的難題,能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性,以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
瑞薩推出增強型室外空氣品質感測器平台 (2021.06.17)
瑞薩電子今日宣布擴展ZMOD4510室外空氣品質(OAQ)氣體感測器平台,採用IP67等級的防水封裝和新的基於人工智慧的演算法,可進行超低功耗選擇性臭氧測量。增強型ZMOD4510是一款完全校正的微型數位OAQ感測器解決方案,具有選擇性臭氧測量功能,提供即時環境中空氣品質的可視性,以獲得個人化體驗
Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能
貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 ),宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會,分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約,一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量


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