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塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由於塑胶成型机械推动数位化转型甚早,并纳入制造与服务等智慧化元素,遭遇这波跨国商务活动中断影响较小,甚至可掌握部份「零接触」商机。
Xilinx车规晶片助百度Apollo自驾运算平台进入量产 (2020.08.05)
自行调适与智慧运算大厂赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布,搭载其车规级晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度车载运算平台ACU(Apollo Computing Unit)於伟创力的中国苏州厂正式量产,这款硬体平台将应用於Apollo Valet Parking(AVP)自动代客泊车产品
设计创新与AI 3D视觉技术亮眼 所罗门获颁国际设计暨机器视觉大奖 (2020.08.04)
机器视觉品牌所罗门(SOLOMON)公司的AI 3D视觉产品继技术方面赢得国际肯定,分别获得工业视觉领域最重要的奖项-视觉系统设计创新奖(Vision Systems Design),与机器视觉产业联盟(CMVU)评选为机器视觉企业创新产品奖後,所罗门荣获2020德国红点设计大奖的顶级奖项-最隹设计奖(Best of the Best)
WFH之下的工业数位化转换与系统机制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼声越来越高下,再加上新一代数位技术加速了远端工作的推动,带动了现有工厂生产系统的运作方式。
研华、英特尔、聿信携手打造AI连续肺音监测系统 (2020.07.23)
全球工业物联网厂商研华公司携手新创团队聿信医疗器材科技、晶片大厂英特尔,共同推出「AI连续肺音监测系统」,以解决护理人员得长时间待在病床边进行呼吸监测,而造成医院护理人力不足的问题,并於2020亚洲生技大展首次亮相
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷,加快高性能逻辑和记忆体晶片,其中包括那些依赖於极紫外线(EUV)光刻技术的晶片的上市时间
丽台NVIDIA Quadro GV100 助攻台湾天文重力波研究 (2020.07.20)
近年天文科学界因直接发现「重力波」存在证据,国际掀起一波重力波相关领域研究,淡江大学物理系刘国钦教授所主持之研究计画「重力波:透视宇宙学与天文物理学的新方式」,在计算及分析庞大数据资料需求下,选用丽台NVIDIA Quadro GV100,相较传统单核心CPU运算效能瓶颈,大幅进展达300倍之谱,对科学研究助益可见一斑
金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案
理解人工智慧:训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。
eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年,如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源?
艾讯4K高效能数位电子看板播放器 支援VPU加速卡与OpenVINO (2020.07.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,今日宣布发表4K数位电子看板播放器DSP501-527。随着AI人工智慧脸部办识与即时促销活动的兴起,特别采用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡与Intel OpenVINO工具组,协助业者快速又有效地实施电脑视觉与深度学习解决方案
以云端平台来加速实现终端服务 新创与转型的最隹策略 (2020.06.30)
运用云端平台来加速实现终端服务,已经成为新创业者发展与传统业者转型的最隹策略。aws今日就偕同两个合作夥伴KKStream和商之器(EBM),分享其运用云端平台与人工智慧技术所打造的独特服务
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合
台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步!欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)合作,运用台湾AI云(TWCC)加速产品研发速度,开发车用AI感知与辨识系统,实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车(Automated Valet Parking;AVP)系统
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
MIC:96%中小企业面临二代接班 导入智慧制造时机浮现 (2020.06.04)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》,针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧制造」,MIC观测整体发展趋势,分别从智慧科技导入、边缘运算导入与工业云平台发展现况谈起,剖析智慧制造未来趋势


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