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谈策略:台湾到底要做怎样的电动车? (2010.09.28)
业界对于台湾是否适合发展整车电动车,一直争论未休。但换个角度想,其实,即使不把发展主轴放在整车之上,也不代表台湾无须发展整车,因为关键零组件需要在地的载具支持
印度汽车零组件龙头来台 TTIA带头与台厂对谈 (2009.12.22)
台湾车载资通讯产业推动办公室(TPO),为协助业者切入印度车载市场,特别于12/22-24日邀请印度汽车一线大厂Gabriel India技术总监Rajendra Abhange,来台分享印度汽车市场最新趋势分析暨未来展望,同时也安排台湾厂商与印度代表进行一对一的商机对谈,共创印度车载资通讯市场的新商机
Microchip全新32位MCU 强化连网能力 (2009.11.20)
Microchip近日宣布,在其80 MHz 32位PIC32微控制器(MCU)产品系列的成功基础上,推出3款全新微控制器系列,提供高达128 KB的RAM和广泛的链接选项,包括10/100 Mbps以太网、2个CAN2.0b控制器、USB主控端/设备端和OTG功能以及6个UART、5个I2C和4个SPI埠
IDEAS Week起跑 30个蓝海商机誓师大会展成果 (2009.08.05)
资策会创研所年度活动IDEAS Week,正于8月3日至8月7日热闹展开。今年的IDEAS Week,将聚焦于创新应用服务具体成果实现,由FIND科技化服务趋势研究成果报告、30个蓝海商机讲座、IDEAS Show网络创意展、云端运算的技术、部落客百杰串起一周的主要活动,运用产业及法人SIG(Special Interest Group)机制,共同发展台湾未来具竞争力之科技化服务
宜特科技获德国Continental第三方认证实验室认可 (2009.02.19)
宜特科技宣布荣获德国汽车零组件商Continental在中国地区正式认可的认证实验室,并已于德国总部正式认可及公告。历经半年多来陆续委案,尤其在动态环境试验、机械应力试验等验证项目,Continental对宜特科技的专业及服务感到十分满意,特别给予证书并表示肯定
车电产品可靠度验证技术 (2009.02.02)
电子产品应用在车辆产业急遽增加,国外车用电子大厂,针对车辆电子产品从产品企划至测试验证各阶段进行一系列可靠度工程,以提高产品之质量可靠度。反观国内产业环境,由于车用电子厂大多受技术母厂之限制或者依循既有车厂厂规执行可靠度验证,对于自主开发新产品所需质量可靠度技术有所不足
行的绿商机 — 绿色车辆产业研讨会 (2008.11.20)
『行』是生活四要之一,但日益恶化的环境,使得汽车排放废气问题成为众矢之的,因此各国正逐步藉由修法试图改善;再加上高油价时代降临所带来的能源成本危机,车辆动力改革脚步加快,双重压力下,绿色车辆议题应运而起
恩智浦半导体车用收发器出货达第20亿台 (2008.04.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其车用收发器出货达第20亿台。经过15年来在车用网络领域中累积的丰富经验,恩智浦将继续与产业厂商协力合作,帮助汽车制造商在降低网络整体成本的同时,提升系统功能、通讯速度、质量和可靠性
工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中,工研院以「快乐科技」为主题,展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果,其中软性电子、高效能的新兴内存(MARM)、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用,将让您体会多彩多姿的幸福数字生活
RFID扎根汽车产业 (2005.08.17)
RFID近期在台湾再现热潮,在工研院系统中心、车辆公会共同推动,及经济部强力支持下,「车辆产业RFID应用SIG」于台北国际会议中心成立,工研院系统中心主任徐明指出,汽车制造业的零组件繁多,导入RFID后,车厂将可精确掌握零组件库存,此外在防伪方面,也可大幅提升
工研院IEK:2005亚洲为全球半导体成长最快区域 (2005.05.26)
「台湾IC产业新契机与潜力IC产品领航」研讨会由工研院IEK举办,针对台湾IC产业未来走向,邀请工研院IEK简志胜项目经理、工研院IEK产业分析师彭国柱、余瑞琁、赵祖佑,以及中华开发工业银行孟祥钧资深研究员、康铭华科技kolorific林铭贤总经理提出精辟见解


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2 安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
5 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
10 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能

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