账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 370
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
昕诺飞提前达成碳中和目标 吁加速采用LED与智慧互联照明系统 (2020.09.10)
照明厂商昕诺飞宣布提早达成全球市场碳中和目标,可再生能源用电比例达到100%。昕诺飞於下半年将继续推进其他目标的达成,同时启动新一轮永续发展计画,旨在未来五年内环境和社会效益目标双倍
高通扩展5G至Snapdragon 4系列 小米将采用至5G手机 (2020.09.04)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布计画在2021年初,将5G行动平台产品组合扩展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以规模化地加速5G在全球的商用化进程。 高通表示,与其他Snapdragon行动平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市场的5G能力,从而支持5G的快速普及
【自动化展】全球传动发表高速微型螺杆 抢进疫後急单需求 (2020.08.24)
眼见自今年初以来的新冠肺炎疫情一度趋缓,台北国际自动化展也总算如期举行,但由於绝大部份国外买家仍受管制无法入境,叁展厂商如何在逆境中不断研发创新产品,进而抢占景气复苏先机,反而成为观展焦点,身为上市大厂的全球传动科技於自动化产业表现更是动见观瞻
监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。
数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联,除了物与物之间更紧密合作,现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通,数位分身就是门路。
医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际,不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击,也改变了既有的生活形态与经济模式,在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下,众多产业各见消长,其中以宅经济相关产业倍受瞩目,面对疫情如何应变且创造商机,无疑是各方厂商难以避免的重要课题
浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基於半导体与超导体的量子位元,以及能够适应低温的客制电路设计,让量子运算技术得以实现。
科思创Maezio碳纤维复合材料 让行李箱更坚固 (2020.06.12)
中国原创设计旅行品牌途加(TUPLUS)近日宣布推出《核》系列碳纤维行李箱,该产品采用科思创(Covestro)的Maezio碳纤维复合材料作为行李箱的前後外壳,不仅可强化箱体抗压能力,同时亦能提升设计和品质
台湾5G独步全球!首套符合3GPP R15的开源5GC网路亮相 (2020.05.27)
5G商用不是新闻,但真正的5G其实尚未现身,主因就是5G核心网路(5G Core Network;5GC)的系统复杂性和技术门槛高,目前主掌相关技术的电信服务商仅有Nokia、Ericsson和华为三家
光禾感知打破视觉为主的空间思维 (2020.04.13)
光禾感知(OSENSE)是以电脑视觉技术及AI应用为核心的空间识别新创公司,自2017年3月成立至今,已成功建立了多个智慧车站、球场和商场的应用案例。
Google扩充其Coral加速模组支 增加更多硬体 (2020.02.18)
Google今日宣布,进一步扩充其Coral的加速模组支援性,增加更多的硬体,以协助企业投入更多的应用。 Google的加速器套件Coral,是在2019年正式推出,这款套件是一组整含了硬体元件和软体工具的平台,可以让企业能够轻松实现AI产品的原型开发,到规模化的量产
区块链扩及产业应用 打造新时代信任机器 (2020.01.30)
自从2009年金融海啸过後,让人们积极寻求可以跳脱银行等金融机构介入交易机制,区块链(blockchain)一度成为全球金融业炙手可热的新兴科技,加密货币也曾受到各国加强监管而表现剧烈起伏,2019年Facebook宣布推出Libra不久即面对千夫所指,只能无疾而终
AIoT时代 云端平台将扮演整合要角 (2020.01.08)
当边缘装置的数量不断的成长,就需要透过一个能规模化的云端平台将之统合管理,才能发挥物联网真正的功能与目的。
高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日,高通总裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台,包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台,以及Snapdragon 765
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4
大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造 (2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手,共同打造横跨营运技术(OT)与资讯技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合(Aggregator)与整合(Integrator)的角色,集结跨品牌产品,因应制造业与各条生产线的独特需求,量身遴选最隹组合方案,并藉此创建物联网应用平台标准,加速推动智慧制造,扩大应用部署范围
中国面板产能逐步释放 全球显示产业竞争日趋激烈 (2019.11.04)
新型显示技术是资讯产业重要的战略性和基础性产业,加快新型显示产业的发展,对促进产业结构优化调整、实施创新驱动发展战略,以及推动经济市场的品质与效益提升具有非常重要的意义
以区块链实现分散型社会与应用 (2019.11.04)
许多人对区块链技术带来典范的转移的分散型社会的转变感兴趣。在这里除了讨论作为虚拟货币基础技术的区块链概念外,也将介绍实例和当前的技术问题。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统
2 友嘉三大机台全面升级 回应产业转型需求
3 宸曜推出IP67防水无风扇GPU电脑 适用极端环境的高效运算应用
4 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
5 爱德万测试最新双波长雷射技术 3D影像一眼区别皮肤黑色素与血管网
6 ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级
7 HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU
8 英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置
9 Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能
10 u-blox推出M10定位平台 实现超低功耗同时追踪四个GNSS星系

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw