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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
是德推出USB4测试方案 全面提升设计效能与确保标准相符性 (2020.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新的USB4测试解决方案,以全面提升USB设计效能、确保USB标准相符性,进而实现最隹的量测准确度和信号传真度。 是德科技积极叁与USB开发者论坛(USB-IF)的下一代USB4规范制定工作
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
安立知与Synopsys共同展示全球首款PCI Express 5.0 Rx LEQ测试系统 (2020.02.06)
安立知(Anritsu)与新思科技(Synopsys)於1月28日至30日於美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara;CA)举行的DesignCon 2020(#837展位)上,共同展示了全球首款支援相容性测试的PCI Express (PCIe ) 5.0 Rx LEQ测试系统,采用安立知MP1900A讯号品质分析仪系列PCI Express 5.0测试系统,以及Synopsys用於PCIe的DesignWare IP
中研院孔祥重获颁科技奖章 建言台湾AI生态系三大发展 (2019.12.24)
产业AI化,时势所趋。身为国际科技供应链要角的台湾,要如何建立出独特的AI生态系?中研院孔祥重院士今(24)日藉着领受科技部「一等科技专业奖章」,提出了对台湾AI生态系发展的三大建言
推动台湾AI发展 林百里获科技部「一等科技专业奖章」 (2019.12.18)
科技部今(18)日举行颁发科技专业奖章典礼,由陈良基部长亲自颁发广达电脑股份有限公司董事长林百里先生「一等科技专业奖章」。 陈良基部长表示,林董事长长期关心产业动向
Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店,举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute为主轴,聚焦5G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求,以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理,落实物联网愿景
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)业务部门 Ixia,日前宣布双方将展开为期多年的策略合作计画,以便利用最新的模拟和虚拟测试技术,颠覆复杂网路系统晶片(SoC)的系统验证流程
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性
新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划,捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材(AI/Machine learning),以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量,并培育先进半导体设计人才,为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础
Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布,将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解决方案,双方将共同展开进一步之合作推广计画,携手拓展市场,以加速终端人工智慧的开发与应用
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能 (2018.10.23)
【台北讯,2018年10月18日】自HDMI 2.1规格於2017发表至今,已有许多制造商宣布将推出应用HDMI 2.1规格新功能的产品,并成为焦点。随着新世代消费性电子产品的设计和生产,HDMI协会(HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA)於近日举办HDMI 2.1开发者大会,并邀请台湾顶尖电子制造公司共同叁与
新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器(controller)与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则,以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态环境论坛宣布,成立第五大OIP联盟━云端联盟(Cloud Alliance)。除台积电外,创始成员还包含亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画,并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程,主要是要一举突破3奈米制程关键技术,力拚2022年量产。 科技部去年8月宣布半导体射月计画


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