账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 8715
简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)
戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里,不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元,住家成为办公室或教室,更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案,以实现连网化、数据密集,以及分散式的未来愿景
Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率
优势科技,优质生活:科技如何提供更美好的「新常态」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透过所谓的「边缘运算」而实现,运用位在远端、座落於网路边缘的运算处理能力与连线能力,实现各种便利生活场景。
COVID-19会永远改变工作的未来吗? (2020.10.19)
COVID-19将改变全球各地办公室的运作方式,这也很可能是重新定义工作未来的机会。
德马吉森精机新建monoBLOCK卓越工厂 实现数位化与自动化组装 (2020.10.07)
德马吉森精机在DECKEL MAHO Pfronten所新建占地4,000平方公尺的卓越工厂,彻底改变了monoBLOCK五轴加工中心的生产。生产线流程方式组装,采用无人搬运车(AGV)的输送系统,可提高30%生产率
後疫经济来临 跨域整合专业创新商机 (2020.10.06)
在美中贸易战与新冠肺炎疫情(COVID-19)的来袭之下,全球正面临重新洗牌的局势。为掌握新常态(New Normal)市场契机,找出台湾新定位!工研院今(6)日举办《韧生态:跨域创价 人才领航》专刊发表暨跨域创新论坛
数位科技的境界 (2020.09.30)
首先我们得先了解并定义此处所要说的「境界」,简单来讲在某种时空状态中就是某种境界,所以人有人的境界,鬼有鬼的境界,同一个事物所见所闻就会有差异。再仔细分别,不同的人之间境界也有些微差异,如果再用不同方法来进入某种身心状态,那麽彼此境界的差别就更大了
革新全球纺织业 Frontier运用AWS打造数位布料平台 (2020.09.30)
面对数位转型,全球纺织业正遇到重重关卡,包含上游的数位化不足,整个生态系对於效率化作业流程时常心馀力不足,成为业界长期的痛点。有监於此,新创企业Frontier,透过AWS云端建置全球最大的纺织企业用云端资料库Frontier.cool
全球可再生能源就业人数多达1150万 亚洲区居冠 (2020.09.30)
国际可再生能源署(IRENA)的年度报告显示,可再生能源就业呈现长期增长趋势,且为确保在新型冠状病毒疫情背景下持续扩大就业,强而有力的政策举措必不可少。 IRENA最新发布的数据显示,可再生能源创造了数以万计的工作岗位,并持续带来社会和经济效益
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展,以ATEN智慧工厂方案为主题,为高科技厂房提升产线自动化效能
[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE(无光罩曝光)技术,将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中 晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统,这是第一个采用EVG革命性的MLE(无光罩曝光)技术的产品
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
Infobip在台发表云端顾客互动平台方案 打造个人化消费旅程 (2020.09.20)
云端通讯公司Infobip在台推出两款顾客互动解决方案Moments以及Conversations,协助企业透过安全且单一介面的云端通讯平台,创造个人化且流畅的用户体验。 随着消费旅程变得多元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 贸联全新USB4 Gen 3 Type-C传输线通过USB-IF认证
10 泓格推出隔离型多埠串列设备服务器 实现序列设备快速连网

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw