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工研院携手日本等12家大厂 投入跨气候带绿能建筑创新研发 (2020.12.17)
根据国际能源署（IEA）研究，全球现有超过1/4温室气体与高达55%耗电量皆来自建筑物，因此降低建筑耗能已成为国际投入节能减碳技术的关键策略。工研院今（17）日举行「跨气候带绿能建筑产研技术及国际合作发表会」，便以「节能展示屋」携手日本东京电力Power Grid等12家国内外大厂，共同抢攻百亿智慧节能商机 |
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工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一，COVID-19疫情无疑更加速成长，整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色，带动相关领域成长！ |
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工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响，全球今（2020）年汽车销量预估将下滑22.2%，但仍有??维持7,000万辆水平，前五大车市中，美、日、德及印均呈现下滑趋势，但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内 |
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投资欧盟论坛即将登场 呼吁产业经贸合作有利可图 (2020.09.17)
近期台欧盟之间的交流热络，继8月底捷克叁议院议长韦德齐率团访台之後，欧洲经贸办事处及15个驻台会员国办事处将於9月22日结合经济部及外交部等单位举办「投资欧盟论坛暨投资展」，以期协助台湾企业更深入了解欧盟的投资环境，促进台湾与欧洲的经贸合作，及早布局欧洲 |
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瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趋势下，经济部推动5G发展有成！在5G开台元年，经济部也顺势发表5G专网系统、应用场域实证的推动方向及成果，并宣布瞄准5G专网的新应用契机 |
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安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组，该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用，用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合 |
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一日购足！台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时，首重的方向，就是善用自身在半导体与ICT的制造优势，进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。 |
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软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29)
软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需，未来将持续存在，成为市场应用的多元选项之一。 |
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台湾新创勇於挑战 2019 XFail失败者年会登场 (2019.12.16)
为鼓励台湾新创产业勇於挑战，以「失败」为主题的第五届「XFail失败者年会」近日隆重登场。本次包括AirSig创办人陈柏恺、和沛科技董事长翟本乔、Google奇点大学首位台湾毕业生葛如钧、新创自媒体红人许皓、美国天使投资人Greg郝冠名等新创人士 |
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台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯，也是引领台湾核心产业实力的左右手，掌握此两项技术的开发技术和创新应用，将会为台湾开拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技会报办公室和经济部协助下 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作，由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕，本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，为读者带来第一手的展场报导。 |
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【台北国际自动化展後报导】台达展现虚实整合智能工厂解决方案 (2019.08.21)
当全球制造业者同时面临缺工、缺地，甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求，之际，全球自动化大厂台达也在今年台北国际自动化工业大展以「虚实整合．创变智造新未来」为主轴，顺势推出智能绿工厂、智能设备及虚实整合方案 |
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看台北自动化展如何布局制造业升级之路 (2019.08.13)
科技业新产品发表指标平台「台北国际自动化工业大展」(台北自动化展) 将於8月21日假台北南港展览馆盛大开展。总计逾900间国内外厂商与会，达成南港展览馆1&2馆展出连线，规模突破历年新高，共计超过3500个摊位，为国内集结最具规模的工业类型展会 |
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台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹，是聚焦宽能隙（wide band-gap）材料基础的高功率半导体设计公司。 |
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【COMPUTEX心得报告】：5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域，为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械，建立智慧制造能量，行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中，纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年；并搭配2020年後全面商用化期程，让5G应用设备延长1年落日 |
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满足工业4.0智慧制造所需 UPS兼顾不断电与储能需求 (2019.05.28)
因应当前电力监控系统不仅受到工业4.0智慧制造趋势的影响，导致新世代机房系统对於大数据及高速运算需求日益增加，且加入国际节能减碳要求的严苛考验。 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代，而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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InnoVEX首度移师世贸一馆 秀AI与IoT应用 (2019.04.30)
2019年台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）今日举办新创主题记者会，首度移至世贸一馆展出的创新与新创展区（InnoVEX），共吸引来自24国、467家新创叁展，规模再创历史新高，较去年成长逾两成，法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团叁展，与首度筹组国家（地区）馆的香港、波兰、巴西及匈牙利等同时受到各界关注 |
