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工研院携手日本等12家大厂 投入跨气候带绿能建筑创新研发 (2020.12.17) 根据国际能源署(IEA)研究,全球现有超过1/4温室气体与高达55%耗电量皆来自建筑物,因此降低建筑耗能已成为国际投入节能减碳技术的关键策略。工研院今(17)日举行「跨气候带绿能建筑产研技术及国际合作发表会」,便以「节能展示屋」携手日本东京电力Power Grid等12家国内外大厂,共同抢攻百亿智慧节能商机 |
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工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08) 无线智慧工厂既是其中选项之一,COVID-19疫情无疑更加速成长,整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色,带动相关领域成长! |
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工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01) 受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响,全球今(2020)年汽车销量预估将下滑22.2%,但仍有??维持7,000万辆水平,前五大车市中,美、日、德及印均呈现下滑趋势,但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内 |
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投资欧盟论坛即将登场 呼吁产业经贸合作有利可图 (2020.09.17) 近期台欧盟之间的交流热络,继8月底捷克叁议院议长韦德齐率团访台之後,欧洲经贸办事处及15个驻台会员国办事处将於9月22日结合经济部及外交部等单位举办「投资欧盟论坛暨投资展」,以期协助台湾企业更深入了解欧盟的投资环境,促进台湾与欧洲的经贸合作,及早布局欧洲 |
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瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发 (2020.09.08) 在全球小基站白牌化快速崛起的趋势下,经济部推动5G发展有成!在5G开台元年,经济部也顺势发表5G专网系统、应用场域实证的推动方向及成果,并宣布瞄准5G专网的新应用契机 |
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安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21) 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组,该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用,用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合 |
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一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17) 台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。 |
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软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29) 软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需,未来将持续存在,成为市场应用的多元选项之一。 |
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台湾新创勇於挑战 2019 XFail失败者年会登场 (2019.12.16) 为鼓励台湾新创产业勇於挑战,以「失败」为主题的第五届「XFail失败者年会」近日隆重登场。本次包括AirSig创办人陈柏恺、和沛科技董事长翟本乔、Google奇点大学首位台湾毕业生葛如钧、新创自媒体红人许皓、美国天使投资人Greg郝冠名等新创人士 |
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台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26) 5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。
今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18) SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境 |
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工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05) 为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03) 一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。 |
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【台北国际自动化展後报导】台达展现虚实整合智能工厂解决方案 (2019.08.21) 当全球制造业者同时面临缺工、缺地,甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求,之际,全球自动化大厂台达也在今年台北国际自动化工业大展以「虚实整合.创变智造新未来」为主轴,顺势推出智能绿工厂、智能设备及虚实整合方案 |
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看台北自动化展如何布局制造业升级之路 (2019.08.13) 科技业新产品发表指标平台「台北国际自动化工业大展」(台北自动化展) 将於8月21日假台北南港展览馆盛大开展。总计逾900间国内外厂商与会,达成南港展览馆1&2馆展出连线,规模突破历年新高,共计超过3500个摊位,为国内集结最具规模的工业类型展会 |
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台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15) 从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。 |
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【COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03) 继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日 |
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满足工业4.0智慧制造所需 UPS兼顾不断电与储能需求 (2019.05.28) 因应当前电力监控系统不仅受到工业4.0智慧制造趋势的影响,导致新世代机房系统对於大数据及高速运算需求日益增加,且加入国际节能减碳要求的严苛考验。 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10) 全球工业领域正式进入了5G时代,而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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InnoVEX首度移师世贸一馆 秀AI与IoT应用 (2019.04.30) 2019年台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)今日举办新创主题记者会,首度移至世贸一馆展出的创新与新创展区(InnoVEX),共吸引来自24国、467家新创叁展,规模再创历史新高,较去年成长逾两成,法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团叁展,与首度筹组国家(地区)馆的香港、波兰、巴西及匈牙利等同时受到各界关注 |