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全方位支援数位转型 提供差异化具竞争力的量测方案 (2021.04.06)
台湾三丰仪器(Mitutoyo)多年来不仅持续提供软/硬体及售前/售後服务,满足台湾客户精准量测需求之外,今年又迎来老友堤隹夫重新担任董事长兼总经理,快速回应业界这波数位转型需求
台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今(30)日圆满落幕,会中顺利选出第十三届理监事,当选之理事共十五席,包括(依姓名笔划顺序排列)世界先进方略董事长暨总经
有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30)
在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标,正式进入5G元年,产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验,抢进Sub-6GHz主流商机,并透过公私营方式打造5G专网工厂...
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
「科技部」的来去走一回 能留给「数位发展部」什麽教训? (2021.03.26)
经历五任部长,成立仅仅7年不到的科技部,终於在3月25日正式拍板改组,将回归它的前身,也就是「国科会」,但会换个名字,叫做「国家科学及技术委员会」。而之後产业发展与技术推动的大事,就交棒给新成立的「数位发展部」,最快明年挂牌
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
经济部、电电公会、资策会组联盟 培育半导体产业人才 (2021.03.16)
为强化半导体产业人才具备数位科技跨域能量,??注企业创新转型能量需求,经济部工业局智慧电子学院携手台湾加工出囗区电机电子工业同业公会、资策会於16日宣布,「半导体产业人才创能加值策略平台暨产学联盟」正式启动
【新闻十日谈】全球晶片生产步调大乱,台积能者多劳? (2021.03.15)
半导体界最近正值多事之秋,尽管台湾市场的成长态势确定,但受到疫情扰动,全球先後面临了断链危机、市场需求暴增或爆减,到最近的德州断电问题,种种市场运作的高度不确定性
2021台湾国际水周实体及线上展览叁展报名即将开跑 (2021.03.15)
近来台湾水情吃紧,面临56年来最严峻的时刻,不管对民生用水、农渔业、制造业甚至高科技产业冲击巨大,政府备援调度,由配水干管、海水淡化厂建置、抗旱水井及节水措施方面着手,提供全台湾用水稳定度
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
【新闻十日谈】全球晶片生产步调大乱,台积能者多劳? (2021.03.14)
半导体界最近正值多事之秋,尽管台湾市场的成长态势确定,但受到疫情扰动,全球先後面临了断链危机、市场需求暴增或爆减,到最近的德州断电问题,种种市场运作的高度不确定性
半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展,也牵动下一波科技变革,为抢先掌握下一波科技发展趋势,在经济部技术处支持下
TrendForce:第三代半导体成长强劲 GaN产值年增90.6% (2021.03.11)
根据TrendForce调查,2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受惠於车用、工业与通讯需求??注,2021年第三代半导体成长动能有??高速回升
Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海囗置於欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高??远,有机
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大关键科技人才政策,备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背後,是期??能超前部署前瞻技术的愿景,而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分
TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高! (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨,无论是各国需求甚殷的车用晶片,或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链,其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程,或是印刷电路板的IC载板等领域,在过去一年来仍续创新高


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