账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2470
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100,采用台积电6奈米先进制程,强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。 联发科指出,天玑1200整合联发科技5G数据机,测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证,在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网
计量引领智慧制造 工具机公会导入工研院量测能量 (2021.01.17)
继去(2020)年12月宣示与半导体产业结盟,并期许双方能先接轨共同标准之後,事隔一月工具机公会(TMBA)便马不停蹄,由理事长许文宪、名誉理事长严瑞雄亲自率领超过30家会员厂商前往工研院量测中心叁访
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
联电力行厂跳电 TrendForce:影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
驱动钢铁、石化、半导体创新加值 工业阀门导引产业成长动能不失 (2021.01.05)
钢铁、石化传产及半导体产业有意扩厂(产),或跨足新领域者,应确保遍布厂区的基础管线、阀门安全可靠,才能维持永续生产的动能无虞....
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
晶圆代工产能紧缺 NAND Flash控制器将涨约15~20% (2020.12.22)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,受限於上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求
挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展,惊讶的发现,竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量,不难??出,台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。
串连南北研发量能 国研院半导体研究中心台南基地正式启用 (2020.12.17)
资讯及数位产业是台湾未来产业发展的核心战略要点之一。利用台湾半导体和资通讯产业的优势,抢占全球供应链的市场地位,并打造接轨全球的生物及医疗科技产业,成为产官学合作的关键
2021年第一季NAND Flash仍供过於求 估季跌幅约10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半导体研究处指出,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由於供应商数量远高於DRAM,加上供给位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一,COVID-19疫情无疑更加速成长,整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色,带动相关领域成长!
TrendForce:第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
SEMI:80%民众支持加速发展太阳光电 发展绿能产业认同度提升 (2020.11.18)
随着苹果、Google、台积电等企业加入再生能源倡议计画(RE100),连带要求供应链跟进,绿能的重要性不言而喻。蔡英文总统日前出席活动时也表示:「台美将开展经济对话,其中替代能源是重要议题,台湾也希??能在2025年的再生能源占比大幅提升」,显见政府推动再生能源的决心
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
6 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
7 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
9 Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用
10 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw