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齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对於所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。
微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增,微软宣布投资数位台湾四大新计画:延伸微软云服务足迹至台湾,将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域,在台湾设立首座Azure资料中心区域
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电(TSMC)年度开放创新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路(3D-IC)先进封装技术,帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
120奈米与5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有两个影响世界甚为巨大的东西,一个是直径约120奈米的新冠病毒,一个是5奈米制程的积体电路。新冠病毒的出现,影响了全球经济发展与生活型态,更造成众多生命的损伤;至於5奈米半导体制程进入量产则是2020年电子产业的一大亮点,已经为IC设计投下更多应用的可能
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩,高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性,不仅成功开拓国际商机,同时也在创新创业上走出一条又新又活的路,让国际看见台湾科技人才的优势
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S
SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」,并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛,此活动邀请科技部及国发会担任指导单位,期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创
Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电(TSMC)最新的3奈米(N3)制程技术认证。 台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值
【影片】新闻十日谈#3丨台积电的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作为全球半导体制造技术先锋,台积电积极部署先进制程的发展蓝图,先前更於其法说会宣布4nm制程N4与3D IC堆叠技术3D Fabric的资讯,大大彰显其欲进一步推进市场主导地位的决心与行动力
仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)表示,台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统,签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击,确认其可靠度
为什麽台积的4奈米和3D IC整合服务是亮点? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影响,台积(TSMC)技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform)生态系统论坛,今年也首次转为线上的形式。虽说是开放创新,其实台积的论坛都是属於半封闭式,是必须要有邀情函才能够注册叁加
半导体联手生医 以微型单晶片治疗帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台湾脑科技发展及国际跃升计画(108-109)」的支持下,交通大学电子研究所柯明道教授,也是交通大学生医电子转译研究中心主任,与林囗长庚医院动作障碍科陈琼珠主治医师共组跨领域研究团队
Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求
台积线上技术论坛亮点:4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎(COVID-19)影响,台积公司(TSMC)今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外,也披露了最新的4奈米技术,预计在2022年量产;此外,台积也首度发表3DFabric系统整合服务,为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务


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