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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享
锁定光通信市场 宏观微电子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏观微电子针对高速光通信市场推出10G转阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端资料中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网路频宽需求
Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器,将以Arm架构为基础自行设计晶片,同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑,同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本
台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验,接下来疫情发展仍存在许多变数,连带对电子制造产业生产布局带来冲击,所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
AWS王定恺:云端服务为半导体与制造业带来优势 (2020.07.09)
台湾5G日前正式开台,宣告台湾产业将进入新一波的转型,在此之际,AWS特别举行媒体分享会,由AWS香港暨台湾总经理王定恺亲自出席,为产业界说明即将爆发的新形态经济
苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低於100美元 (2020.07.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5奈米制程进行生产,预估此款SoC成本将低於100美金,更具成本竞争优势
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
??创:Micro LED成本5年内下降95% (2020.06.17)
台湾Micro LED新创公司??创科技(PlayNitride),今日在「技术路线图发布会」上表示,依据他们的规划,Micro LED需要在5年内减少95%的成本,才能满足客户商品化量产的需求。 ??创科技执行长李允立表示,尽管Micro LED所面临的技术挑战众多,但客户最在??的还是生产成本的问题,也就是把技术转换为实际量产制造的商品化问题
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
三大规范指标 让节能省电变成企业竞争力 (2020.06.15)
对於商业公司来说,节能减碳已经不能再是一个囗号,更不是一个主观的目标,它已经是客观的指标,并且有明确的实施规范。
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,为台积电N6及N5制程技术提供优化结果,增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术,已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
产业链梅花座 (2020.06.05)
过去很长一段时间,在全球化趋势下,使得产业在世界各地布局分工相当明显,设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家,而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家


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