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「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」会後报导 (2019.10.20)
工业4.0的影响已逐步发酵至各行各业,尤其是制造领域,正透过各项科技与管理技术的进步,朝着实现智慧制造的愿景前进。然而,要全面实践智慧制造,第一步就是要完成网路化与数位化的基础建设
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220,其中包含射频(RF)、基频和MAC,可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。 iEW220采用台积电40奈米制程设计,无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积
Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长 (2019.10.14)
Micro Focus宣布全面推出机器人流程自动化(Robotic Process Automation,RPA)解决方案,让企业能藉此方案建置、保护、扩充及自动化整个企业的传统与现代商业流程。 根据Gartner调查,「企业整合传统系统的能力是RPA计画成功的关键因素
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
贸泽供货Maxim安全装置 适用於抛弃式医疗设备 (2019.09.11)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应适用於抛弃式医疗设备的多种Maxim Integrated安全装置。Maxim的安全装置产品组合内含DeepCover安全验证器和1-Wire记忆体装置,能为包括一次性产品、手术工具、医疗匣和脉搏血氧测量探头等医疗装置提供保护功能,也适合用於物联网(IoT)节点验证和限用耗材的安全管理
高画质解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案 (2019.09.10)
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高解析度时代来临的同时,消费者对於外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新资料显示
英飞凌推出 OPTIGA Trust M 提升云端安全性和效能 (2019.09.05)
硬体式信任锚是连网应用和智慧服务的重要关键,无论是智慧工厂的机器手臂或是私人住宅的自动空调皆是。英飞凌科技全新 OPTIGA Trust M 解决方案可协助制造商强化其装置的安全性,同时提升整体系统效能
儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组,适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统,比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格
大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统 (2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)
意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STM32Trust,协助设计人员利用业界最隹典范,为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。 STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体


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