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大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径 (2019.07.16)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新款即??即用的电力线传输(Powerline Communication,PLC)开发工具套件,包括开发和执行PLC应用所需的全部软硬体,可加速电力线网路整体解决方案的研发周期
英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
互盛智能办公设备RICOH IM C6000助企业转型升级 (2019.07.08)
根据Gensler建筑公司调查显示,友善的办公环境不仅有助提升33%员工幸福感,还能提升工作效率。如何善用新科技,以全方位智能解决方案,协助企业数位转型提升效率,成为重要课题
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
ST:双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体(ST)推出首款双核心微控制器产品,将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体,其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括:增加系统效能
非对称式Security Boot/Security Update的实作 (2019.06.25)
Security Boot是一种用於确保系统内运作的应用程式码被授权的方法,通常由设计与构建系统的厂商提供。通过确保应用程式码为正确的授权版本可以防止不可预测的系统程式造成机器性能异常、安全性受损甚至财产损失
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」,此为世界首创的全新安全认证方式,透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证,能在不增加成本的前提下,大幅提升设备安全性
甲骨文发布新一代Oracle Exadata资料库机器X8 (2019.06.20)
甲骨文新一代Oracle Exadata资料库机器X8 (Oracle Exadata Database Machine X8)正式问世,带来突破性的软、硬体效能提升以及独创的机器学习 (Machine Learning) 功能。 最新推出的Oracle Exadata除了展现超强效能与极高可用性,更是全球首款具备「自主驱动」(Self-driving) 功能的 Oracle自主资料库 (Oracle Autonomous Database) 和Oracle云端应用程式的运行基础平台
恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会(NXP Connects)上宣布推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合
贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选 (2019.06.14)
贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。 贸泽上个月发表的部分产品包括: · Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统 Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计
瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器(MCU)系列,可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员,提供高性能的单晶片MCU解决方案,具有大记忆体容量,适用於需要控制和通信功能的工业设备,如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器
意法半导体新款双核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物联网应用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,这是自2019年5月31日收购Silicon Motion行动通讯产品线以来发布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000专为电池供电的物联网设备设计,如智慧型门锁、视讯监控系统、智慧恒温器和无线感测器等,可直接与Wi-Fi网路连接,同时提供可支援使用超过一年的电池电量
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
ST:开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能,并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力,这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体(ST),也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族


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