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台达收购图控与工业物联网软体 布局智慧制造拼图再下一城 (2020.05.30)
面对下一波全球分散智慧制造发展,台达今(30)日宣布透过旗下子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.斥资加币4,500万元(约新台币9.65亿元),收购加拿大SCADA图控与工业物联网软体公司Trihedral Engineering Limited的100%股权
TPCA发表电路板产业建言 聚焦4大发展趋势 (2020.05.30)
继今年520总统就职演说里提出台湾下一波将发展6大策略产业:强化资讯及数位产业发展、结合5G数位转型及国家安全的资安产业,以及生技医疗、再生能源、国防航太、民生战备产业之後,已吸引产官研为此擘划相关产业链发展策略
台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO),并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标
高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学,视讯串流需求激增,还有即时游戏对连线低延迟极高的要求,都为网路带来空前压力,而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案
洛克威尔升级版线性运动控制系统 强化食品包装生产灵活度 (2020.05.29)
食品与饮料厂商经常需处理各式产品包装,同时包装样式也日渐多样化。因此,如何维持生产力成为一大挑战。洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追踪系统,不仅可以帮助厂商因应包装趋势,还能提高产量
智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域,尤其是2016年底AI重新启动,更被各垂直市场视为未来的营运骨干....
ADI推出全新软体可配置工业I/O 用於建筑控制及工业自动化 (2020.05.29)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出用於建筑控制及流程自动化之全新软体可配置输入/输出(I/O)产品系列,以协助制造商和工业营运商提高控制系统灵活性,同时降低产品复杂性
Dell EMC PowerStore带来应用灵活性与行动性 (2020.05.28)
我们正处在数据爆炸成长以及充满创新技术的新IT时代。在这个全新时代,企业正处於成为数位巨擘的浪头上,但面临两大障碍:其一是数据不论在边际位置、核心资料中心到公有云哪个位置
满足常态化部署预防措施的需求 NEC推出整合人脸辨识的温度感测方案 (2020.05.28)
NEC台湾宣布全面推出以NEC人脸辨识技术为核心的「红外线人体温度检测解决方案 (Infrared Body Temperature Detecting Solution)和双镜头红外线热感摄影解决方案(Sensor Fusion Thermal Imaging Solution)」,两者整合NEC门禁系统,专为企业、机构以及社区所设计
恩智浦年度股东大会上任命Kurt Sievers担任执行长 (2020.05.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,在其年度股东大会(Annual General Meeting;AGM)上,以压倒性多数同意任命现年51岁的Kurt Sievers担任执行董事暨执行长,该任命即刻生效
Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
台湾5G独步全球!首套符合3GPP R15的开源5GC网路亮相 (2020.05.27)
5G商用不是新闻,但真正的5G其实尚未现身,主因就是5G核心网路(5G Core Network;5GC)的系统复杂性和技术门槛高,目前主掌相关技术的电信服务商仅有Nokia、Ericsson和华为三家
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术,确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量,同时保有一流的电源效率及HD的音频品质
科思创与Teknor Apex签署合作协定 共同开发客制化复合TPU (2020.05.27)
材料制造商台湾科思创(Covestro) 与全球塑胶复合材料制造商Teknor Apex 将针对复合热塑性聚氨窬(Thermoplastic polyurethane;TPU)进行密切合作,并为此签署相关合作协定。 TPU是一种用途极其广泛的塑胶,科思创多年来致力於生产纯TPU材料,以应用於不同的产业
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台
Western Digital加入汽车边缘运算联盟 推动连网汽车基础建设 (2020.05.25)
汽车边缘运算联盟(The Automotive Edge Computing Consortium;AECC)指出,Western Digital已加入汽车边缘运算联盟跨产业组,一起为未来汽车、运算,以及储存融合(storage convergence)技术贡献心力
资料中心需求大增 第一季NAND Flash营收成长8.3% (2020.05.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。 延续去年第四季开始的资料中心强劲采购力道,第一季Enterprise SSD仍是供不应求
Littelfuse推出表面安装式锂离子电池保护器 创新设计可防过电流和过充电 (2020.05.25)
电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安装式锂离子电池保护器,该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。创新的设计可实现快速回应,提供可靠性能,可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电
Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动,与开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法,以及最新的应用案例


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