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决战商业模式 自动驾驶主要业者发展动态 (2020.01.16)
为验证自驾车安全性及可靠性所设计的特定应用场景,技术验证与运算效率目的是重点,同时,形塑自驾车「商业模式」目的应要更加强。
科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌,科盛科技(Moldex3D)日昨(25日)举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16,帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外,也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师,分享成功的产品设计制造案例和致胜之道
先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片,即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品 Nordic Semiconductor宣布,先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)
利用Nordic低功耗蓝牙技术的开发套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布,台湾先封科技公司(MtM Technology)的物联网开发套件(IoT Development Kit)选择采用Nordic的nRF51822低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)(以往称为蓝牙智慧)系统单晶片。 先封科技的物联网开发套件包含了一套模组化和可叠加的连线、处理、感测和配件板
仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验 (2014.10.06)
先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,ST)携手开发一款创新的仿生耳模块(Bionic Ear)
意法半导体以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品,让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等重视节能的设备变得更精巧、更稳健以及更可靠。 意法半导体先进的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封装拥有高达650V和800V电压执行所要求的隔离信道长度和间隙
宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示,随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加,板阶可靠度 (Board Level Reliability,简称BLR)实验室自2007年成立以来,客户成长数已突破300%;2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下,BLR验证测试营收表现上,预估将较2010年倍增
快捷推出150V低RDS MOSFET组件 (2010.07.22)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)于昨21日宣布,推出一款具有低RDS(ON)(最大值17mOhm)和最佳质量因子(Figure of Merit; FOM)(最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET组件FDMS86200,以满足DC-DC设计人员对具有较低开关损耗、较低噪声和紧凑的占位面积之MOSFET产品的需求
Cypress与Futures连手推出低成本PSoC 3开发板 (2010.07.19)
Cypress于日前宣布与Future Electronics共同推出一款低成本开发板,完全展现Cypress新款PSoC 3架构的易用性。Future Electronics的PSoC 3开发板展现研发业者如何运用弹性化的PSoC 3架构,搭配革命性PSoC Creator集成开发环境(IDE)来加快设计流程
Cypress新PSoC 3系列搭载低功耗可编程数字逻辑 (2010.04.28)
Cypress近日宣布,发表PSoC 3架构的三款新系列组件,新产品针对需要可编程数字外围的应用进行优化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列让顾客能整合各种数字外围,包括脉宽调变(PWM)、定时器、计数器、异步串行接口(UART)、胶合逻辑以及状态机器
Cypress与Keil 提供PSoC 3与PSoC 5高效编译工具 (2010.02.12)
Cypress昨日(2/11)宣布与ARM的Keil团队合作,为PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构的PSoC Creator集成开发环境(IDE),提供更多元的高效能编译工具选择。 PSoC Creator集成开发环境具备基础电路图撷取,以及经过认证、预先封装的周边组件,可维持系统设计独立性,不受目标PSoC组件限制,进而让工程师进行设计
Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长,同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性,因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera,持续开发多样化的解决方案,包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等,并针对低成本、微型化,以及高效能电子产品需求提供众多产品
Cypress全新软件开发IDE 让设计随心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日宣布推出PSoC Creator集成开发环境(IDE),可完全支持新款PSoC 3与PSoC 5系列可编程系统单芯片。独特的全新设计软件协助工程师能依照自己想法来进行设计,采用以电路图为基础的设计撷取功能,搭配经过完整验证的预先封装外围,让系统开发不必受到特定PSoC组件的限制
Cypress新PSoC可编程系统单芯片平台问世 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日推出两款全新架构之PSoC可编程系统单芯片平台。此新款可编程模拟与数字嵌入式设计平台,是由PSoC Creator IDE整合开发环境供电,此环境是以电路图为基础的设计撷取功能,搭配经过完整测试的预先封装模拟与数字外围功能,这些功能都可透过用户直觉引导精灵与API,很容易达到客制化以符合特定设计要求
Linear推出36V DC/DC电源供应uModule稳压器 (2009.03.08)
凌力尔特(Linear) 发表完整而压缩的 200mA、 1A 及 2A 36V 输入切换DC/DC 稳压器系统LTM8020MPV、 LTM8022MPV 及 LTM8023MPV,此新组件经测试可操作于-55ºC 至 125ºC 温度范围,属于强固的 DC/DC uModule 稳压器系列,并专门设计以于要求严格的环境中提供精准的稳压,如军事、重工业机械、严苛的环境传感器等应用
Altera针对Nios II嵌入式评估套件更新发行版 (2008.10.06)
Altera公司将与SLS公司合作,针对其热门Nios II嵌入式评估套件(NEEK),为Nios II用户提供商用支持、经过预先封装的uCLinux产品选择。借助SLS所提供的商用支持,并结合灵活易用的NEEK,嵌入式设计人员能够迅速达到其项目发展要求
Linear发表10A DC/DC军事塑料uModule稳压器 (2007.07.30)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款完整及高整合性的10A开关DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV,其为专门针对军事和航空电子应用而设计的新uModule(微型模块)DC/DC稳压器系列的第一款组件
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强,前10大封测厂家占6席,不仅是收入,盈利表现也相当好,如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家,台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾
Atheros与Spansion共同推动袖珍双模手机问世 (2005.09.23)
先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布,他们已共同发展出创新的封装解决方案,可大幅缩小今日双模(dual-mode Cellular/Wireless LAN,即移动电话网络与无线局域网络)手机的体积
支持汽车设计的数字讯号控制器 (2005.09.05)
大多数汽车控制与监控的作业都需要进行为数可观的数学运算。理想的单芯片架构平台能执行各式各样的汽车功能,DSC是一套创新的混合式系统单芯片(SoC)架构,结合16位MCU的各种控制功能以及众多的DSP功能


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