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高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
资策会III知识图谱标记工具服务上线 资料标记节省80%时间 (2020.07.08)
人工智慧(AI)发展快速,已从听、说、看等感知智能迈向认知领域,如何让机器懂得逻辑推理的方法,找到最接近的答案,知识图谱(Knowledge Graph)即扮演着关键的角色
Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算的大数据储存需求 (2020.07.06)
NAND快闪记忆体控制晶片商慧荣科技今日宣布,其旗下Bigtera发表全新版本软体定义储存产品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0是专为PB (Petabyte)级巨量?结构化数据?设计,?幅强化物件储存与档案储存解决?案的功能特?,适?於需要处理大量资料的企业或资料中?,例如电信、AI环境、医疗、制造等产业
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
以云端平台来加速实现终端服务 新创与转型的最隹策略 (2020.06.30)
运用云端平台来加速实现终端服务,已经成为新创业者发展与传统业者转型的最隹策略。aws今日就偕同两个合作夥伴KKStream和商之器(EBM),分享其运用云端平台与人工智慧技术所打造的独特服务
西门子携手帆宣与亚达 打造AI、AR智慧化维运监控系统 (2020.06.30)
西门子与帆宣系统科技及亚达科技於今(30)日签署合作意向书,共同开发整合AI/AR(AIR)技术的厂务维运监控系统,提供更完善诠释工业4.0的解决方案。未来将结合西门子SIMATIC系统及帆宣系统科技PHM系统
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
科研助攻运动产业 智联网羽球场打造AI个人化贴身教练 (2020.06.23)
有了人工智能助攻,选手在运动时就能分析挥拍轨迹和步法,还能侦测疲劳指数,不仅拥有科学且精准的运动训练,还有全方位无所不在的教练纪录完整的历程。 科技部自107年起推动「精准运动科学研究专案计画」
NVIDIA发表新款AI平台 将HPC资料中心停机时间降到最低 (2020.06.22)
NVIDIA (辉达) 今日宣布将推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平台,这款平台将利用搭载人工智慧 (AI) 的分析功能来侦测安全威胁和运作问题,以及预测网路故障等情况,进而将 InfiniBand 资料中心的停机时间降到最低
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
MIC调查:台湾AI发展以三大技术为主 (2020.06.10)
资策会产业情报研究所(MIC)针对台湾AI技术发展,调查台湾「产业AI」与「AI产业」企业与新创。发现目前技术发展前三名以「数据推理推论、电脑视觉、语音与自然语言处理」为主
艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04)
创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130,专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器,整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器,支援DirectX 12,透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能;并配备2组GbE与2组IEEE 802
台达收购图控与工业物联网软体 布局智慧制造拼图再下一城 (2020.05.30)
面对下一波全球分散智慧制造发展,台达今(30)日宣布透过旗下子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.斥资加币4,500万元(约新台币9.65亿元),收购加拿大SCADA图控与工业物联网软体公司Trihedral Engineering Limited的100%股权
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
研华、讯连携手推出AI脸部辨识工业App 助加速部署AIoT应用 (2020.05.20)
全球物联网智能系统厂商研华宣布与讯连联手一同推出AI脸部辨识工业App「FaceView」。研华FaceView工业App整合讯连科技领先业界的AI推理引擎FaceMe,提供即时、高准确率与可弹性部署的AI人脸辨识解决方案,可应用於零售业、餐旅业、运输业及智慧建筑等领域中的非接触式与远端存取服务
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
人工智慧长驱直入 边缘运算渐成产业主导要素 (2020.05.15)
随着运算资源成熟,边缘运算将成为所有产业和应用的主导要素。特别是机器人等各种复杂的边缘装置,都将加速此一转变。
2020「与AI对话」竞赛结果揭晓 思华科技获优胜旦首奖从缺 (2020.04.24)
科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行的2020「科技大擂台 与AI对话」竞赛,今(24)日在台北孔庙举办决赛颁奖典礼。本次决赛AI答题结果仍未达人类答题成绩水平,首奖新台币2,000万元从缺


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