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穿戴装置加速强化健康检测功能 带动光电LED使用量倍数成长 (2020.05.28)
根据全球市场研究机构TrendForce最新调查,虽然在新冠肺炎影响下,2020年穿戴装置(含智慧手表及手环)的出货量成长略微放缓,但随着强化健康检测性能的需求增温,相关零组件市场仍维持强劲动能
资料中心需求大增 第一季NAND Flash营收成长8.3% (2020.05.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。 延续去年第四季开始的资料中心强劲采购力道,第一季Enterprise SSD仍是供不应求
TrendForce:2020年全球电视出货年衰退5.8% QLED电视逆势成长 (2020.05.22)
TrendForce光电研究(WitsView)最新研究报告显示,2020年全球电视出货动能受到新冠肺炎疫情抑制,预估年衰退5.8%,达2亿521万台。在市场规模缩小的情况下,不论是透过规格的提升或是推出差异化的产品,皆为品牌技术展现的一种方式,以期带动业绩成长
5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。
TrendForce:Mini LED背光显示器2022年价格竞争力将胜过OLED (2020.05.20)
随着苹果可能在2021年发表的12.9寸iPad Pro导入Mini LED背光技术,引发市场热议。根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新调查,目前Mini LED背光显示器的生产成本仍高於传统的LCD与OLED萤幕
三星2020新品发布策略 Micro LED电视预期锁定超大尺寸市场 (2020.05.19)
光电协进会林政贤表示,三星(Samsung)和乐金(LG)在2020下半年将采用不同的电视发布策略,三星预计将发布价值数亿韩元的超高价电视产品。自2019年以来,这两家韩国电视巨头一直在进行电视大战
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
迎接5G时代 IBM和Red Hat推出新边缘运算解决方案 (2020.05.13)
对於全球企业来说,无线5G电信网路的推出可以使行动资料获得极高速、低延迟和最小传输延迟,这些全都是为加速边缘运算的应用而设。IBM在其Think Digital大会上宣布合作夥伴生态系统的新服务与解决方案,协助企业和电信公司在5G时代加速迈向边缘运算
TrendForce:DRAM进入涨价周期 惟疫情将导致Q1产值衰退4.6% (2020.05.13)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,第一季DRAM供应商库存去化得宜,季末的库存水位与年初相比已经显着下降,因此降价求售压力不再,整体DRAM均价相较前一季上涨约0-5%
LED显示幕间距持续微缩 2020市场产值预估年增3.7% (2020.05.12)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新调查,受惠於LED显示屏间距持续微缩,2020年显示屏用LED出货持续成长,市场产值虽较疫情前预估的22.61亿美元,下修至19.46亿美元,但仍比2019年成长3.7%
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化,并具备开源、免费且可扩展等的特性,可让软硬体架构的自由度大幅提升。
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
智慧型手机第二季生产总数下滑16.5% 衰退幅度创历年最大 (2020.05.03)
全球市场研究机构TrendForce最新调查指出,2020年COVID-19疫情蔓延全球,智慧型手机市场面临近年来最大幅度的下滑。第一季受到复工延迟,以及缺工、缺料导致稼动率偏低等因素影响,生产数量较去年同期衰退10%,总数约2.8亿支,为近5年来最低
联发科:疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报,其第一季营收优於预期,并超过高标,较去年同期成长15%,且毛利率成长至43.1%。此外,联发科更预期,全球5G发展将会如期进行,因此第二季将会优於第一季
PIDA:Micro LED成本难降 三星将普及时程延後到2024 (2020.04.23)
光电协进会(PIDA)指出,近日友达与??创显示科技共同发表9.4寸高解析度柔性Micro LED显示器,拥有全球最高228 PPI画素密度及精细的高对比及高饱和度的色彩,此款性能与产品特性将非常适合在车载显示器应用
Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求,电子设计自动化(EDA)方案供应商益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,结合新推出的iSpatial技术与机器学习(ML)功能,能大幅缩短整体晶片开发的时间,同时更进一步提升晶片本身的PPA(效能、电耗、面积)结果
COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF),以符合窄边框面板的需求。
韩国5G设备建设领先 5G手机市占率上看48% (2020.04.16)
光电协进会(PIDA)产业分析师林政贤日前指出,由於有韩国政府对5G支持,以及完整的产业链,使韩国成为世界5G发展最快的国家。根据韩国科学资讯通讯技术部(Ministry of Science and ICT)发布的数据指出,韩国的5G用户数量突破577万,比3月成长了8.1%,电信业者在全国设有115,000个基地台,在5G用户数量方面,韩国仅次於中国排名世界第二


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