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宸曜最新GPU邊緣運算電腦 搭載NVIDIA Quadro實現即時AI推理 (2021.01.25)
強固型嵌入式系統大廠宸曜科技推出新款GPU邊緣運算電腦Nuvo-7162GC,可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core處理器,不但產品使用壽命更長,還可實現寬溫操作,更搭載6個PoE+和8個USB3.1連接埠,打造出工業AI推論應用的高成本效益解決方案
Mythic推首款AI類比矩陣處理器 用低功耗架構提升邊緣TOPS效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc
TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22)
德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展:TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案,而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定,TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線,同時提升全球 EV 的可靠性和效率
AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯(AIoT)的世界裡,物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設,但其最終的目標,則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景,「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器,用於AI和DSP中樞處理工作負荷
台灣防疫科技捷報!研揚AI邊緣運算系統獲評CRN 2020十大產品 (2021.01.19)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台廠商研揚科技宣布,其人工智慧邊緣運算系統BOXER-8250AI日前榮獲IT專業媒體CRN評選為2020年十大熱門物聯網產品。 CRN具備超過34年技術通路經驗
中美萬泰推出模組化觸控電腦系列 強化工業應用影像處理方案 (2021.01.19)
中美萬泰宣布推出全新模組化觸控電腦WLPM-V00系列。新系列針對影像處理應用設計,採用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八執行緒處理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相對極小化的工控盒裝電腦體積中,成功達到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術,就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能,同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試
艾訊攜手感測器與內容平台夥伴 滿足智慧零售看板的客製化需求 (2021.01.13)
數位電子看板與自助服務正逐漸進入零售領域,進一步提升購物體驗。工業電腦商艾訊宣佈,與Nexmosphere和Intuiface攜手合作,整合Nexmosphere觸控式感測器與Intuiface無編碼互動式內容軟體平台,現在正式啟動三方合作,提供量身訂做的互動式智慧零售解決方案,滿足零售業者對建立全方位無縫購物服務的需求
支援WiFi 6E與5G LTE 戴爾新商用PC強化連網與協作功能 (2021.01.11)
戴爾科技集團宣布發表多款全新智能、協作且環保永續的商用筆電產品與軟體,擴充隨處工作的靈活性,助用戶顛覆工作模式並發揮最佳生產力。 「安全、環保永續且智慧化是未來PC發展的方向
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。 測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。
豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技,今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路(ASIC)OAX8000。這款汽車專用ASIC,採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統(DMS)進行優化,並採用晶片堆疊架構,在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體(1GB)
MICRO LED正式落地 三星推出超大型顯示器系列 (2021.01.07)
三星電子於CES 2021展前,首次以線上形式舉行First Look線上記者會,搶先發表2021年Neo QLED、MICRO LED與設計生活系列電視新品,以無障礙、永續性與創新產品結合先進技術,重新定義電視在家用電子市場的定位


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