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在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
明緯線上展館7月15日揭幕 與客戶零接觸貼心服務 (2020.07.08)
2020年初因為新冠肺炎疫情干擾,造成許多國內外展會紛紛宣布延期或取消,但電源供應器大廠明緯企業((MEAN WELL)的行銷服務,始終未曾中斷。進而結合明緯獨有PBM聯合行銷方式,以及一貫one stop shopping和total solution產品策略,將分別於7月15日在官網揭幕全新的線上展覽館、7月22日舉行上半年度新品發表會,以提供與客戶零接觸貼心服務
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
艾訊4K高效能數位電子看板播放器 支援VPU加速卡與OpenVINO (2020.07.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,今日宣布發表4K數位電子看板播放器DSP501-527。隨著AI人工智慧臉部辦識與即時促銷活動的興起,特別採用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡與Intel OpenVINO工具組,協助業者快速又有效地實施電腦視覺與深度學習解決方案
TI:通用快速充電為電池供電應用的未來趨勢 (2020.07.07)
德州儀器(TI)今日指出,由於每個裝置的充電方式不同,消費者必須攜帶不同的轉接器,並且記住哪個轉接器適用哪個裝置,是件相當麻煩的事情,而工程人員應該要替消費者解決這樣的難事
選定萬用表的簡單指南 (2020.07.07)
萬用表是所有電子工程師操作台的必備重要物品,此類儀器可用於量測電壓、電流、電阻等一系列關鍵電氣參數,而且事實證明,在故障排除時亦非常有用。
新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈,時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於其低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗藍牙網狀網路方案 (2020.06.24)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)的全新超低功耗藍牙網狀網路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程師可輕鬆實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的網狀網路,並迅速走向全面部署
醫比壓壓 (2020.06.23)
本作品目的在於開發一套結合雲端醫療系統的智慧型心肺復甦裝置。
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
ams與Senova聯手開發Covid-19定點照護檢測技術 (2020.06.15)
高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和位於德國的體外診斷醫療設備製造商Senova今日宣佈,兩家公司攜手合作,結合運用Senova技術和ams光譜感測器技術成功完成試驗,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相關抗體檢測的側向層析檢測的效能和可用性
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異,NOR的重要性在近期備受注目,尤其是在5G基地台、汽車電子,以及高性能的工業應用上。
Silicon Labs舉辦線上活動 分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動,與開發人員分享領先的物聯網(IoT)無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法,以及最新的應用案例
ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低鉗位元電壓的瞬態抑制二極體,可用於保護介面晶片
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置


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