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2020智慧城鄉建設研討會 (2020.10.23)
「智慧城鄉」乃運用各式資通訊科技(如物聯網、大數據、人工智慧),活用Data來有效滿足融合來自民眾、產業到政府治理等多元、高度差異化需求,落實在地智慧化服務與產業創新
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代,微控制器大廠新唐科技持續創新,除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境,有效地協助客戶加速產品研發與量產
預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增,全球產業迎來革命性新局,為協助臺灣廠商與世界接軌,今(2020)年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業國際展(TPCA Show) 」、「台北國際光電週(OPTO TAIWAN) 」 及「台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
迎向5G元年 凌群AI數位轉型打前鋒 (2020.10.21)
後疫情時代的衝擊讓許多產業面臨危機與轉機,不得不改變現有的經營布局與市場攻略,而如何搶進5G商轉及擅於布局創造應用商機也成為產業須正視的重要議題。凌群電腦於10月21-23日舉辦的2020台灣國際人工智慧暨物聯網展中
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子
5G智慧應用搶先布局 仁寶與思科攜手打造企業網路生態圈 (2020.10.21)
為了打造企業網路生態圈,協助企業快速布局5G智慧應用,推動產業競爭力,仁寶電腦與思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)宣布雙方的策略結盟計畫,聯手提供5G企業網路應用解決方案,以期打造強大的5G企業網路生態圈,加速開創全球5G商業模式,開拓全球智慧服務商機
Maxim推出神經網路加速器晶片 鎖定電池供電AIoT設備 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策
AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題,為展現台灣智慧化應用的轉型商機,在經濟部工業局指導下,財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品
無畏疫情出貨大爆發 盛群MCU新品聚焦智慧生活與安全 (2020.10.20)
盛群半導體(Holtek)20日在台北舉行2020年新品發表會,今年以「智慧生活與居家安全」為主題,聚焦物聯網架構中「環境、健康、安全、偵測」應用,的微控制器完整解決方案
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19)
工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx繪圖引擎,可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗,滿足影像處理激增的需求


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