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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣,但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後,三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功,該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善
愛德萬完成收購惠瑞捷 摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後,正全力展開新一波市場攻勢,期憑藉更完整的產品組合與技術優勢,目標在2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的佔有率,以彰顯愛德萬與惠瑞捷聯姻的綜效
Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司(Victrex plc)11日宣佈,以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd
嵌入式處理器技術發展之分析 (2004.02.05)
嵌入式產業的應用領域極為廣泛,而其各項應用在性能、價格、功耗等指標需求都不一。?求適應不同之需求,直接驅動各種應用的處理器發展迅速。本文將以分析嵌入式處理器的發展現況與其跨入市場的成功因素、性能與結構分析為主要重點論述


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