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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
智原推出業界最小面積40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出業界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。該IP已經透過測試晶片通過驗證,適合用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用
智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證,適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。
ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現
資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來,EDA(電子設計自動化)市場的主要議題,大多都圍繞在驗證模擬領域,理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財,以快速完成晶片設計,所以在尚未進入測試晶片階段前,其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡
Inova為新一代汽車資訊娛樂系統設計推出APIX3視頻傳輸系統 (2015.10.20)
由Inova半導體開發,APIX(汽車圖元鏈路)是一項用於高解析度車載視頻應用的多通道技術。全新APIX3版本通過單獨雙絞線(STP)可實現高達6Gbps的傳送速率,通過四雙絞線(QTP)速度可達12Gbps,這是上一代APIX2版本速度的四倍
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化
Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence(益華電腦)在大舉投資EDA工具之餘,近年來也將目光放在半導體IP授權市場上,並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點,從近期在先進製程上,雙方偕台積電都有公開消息發布,便能略知一二
具有電力回收功能的高電力效能電池化成/測試系統 (2015.08.03)
充電電池業者目前面臨到三個主要挑戰,首先,他們必須確保電池能符合他們的性能與可靠性基準,第二個挑戰是要儘量降低電力儲存的成本,以便與其它替代能源來競爭
意法半導體與米蘭理工大學合作開發FASTER 3D繪圖應用系統 (2015.01.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈對基於光線追蹤(ray-tracing)技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)相連、基於ARM處理器的測試晶片
安森美半導體展示高能效3D感測器堆疊技術 (2015.01.07)
CMOS圖像感測器技術提高用於移動和消費應用的未來安森美半導體感測器的功率、性能和尺寸效益 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)成功鑒定性能並展示首款功能全面的堆疊式CMOS圖像感測器
Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案 益華電腦(Cadence)與創意電子宣布,創意電子在台積電16nm FinFET Plus (16FF+)製程上,採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out)
Altera展示採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術 (2014.04.28)
Altera公司展示了採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術。14 nm的FPGA測試晶片採用了關鍵矽智財(IP)元件——收發器、混合訊號IP以及數位邏輯,這些元件用在Stratix 10 FPGA和SoC中
益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中,與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2


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