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台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化....
英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步,成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商,並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50
央大技轉進化光學 發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下,中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司(Microluce, Ltd.),雙方合作自主開發的磊晶設備,提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案,避免了現今微發光二極體(Micro LED)「巨量轉移」的高成本問題,成功提升高端技術能力,讓研發成果轉化為產業價值
成大研發光控多位元記憶材料 可提高4倍儲存量 (2019.05.22)
成大物理系楊展其助理教授與陳宜君教授帶領研究團隊,研發出相當罕見的光調控多元記憶材料-鐵酸鉍(BiFeO3),其特殊性在於一個儲存單元可以含有高達8種排列組合的記憶狀態,顛覆現行電腦一個儲存單元只有0與1兩種狀態的限制
「C波段UV光源殺菌技術研討會」 深度探討深紫外線系統設計 (2019.05.06)
UV-C LED將是2019年LED業者的一大發展重點,根據TrendForce LED研究指出,在UV-C LED市場需求帶動下,預估2023年紫外線LED市場產值將達到9.91億美元,2017年至2023年CAGR達29%。對此,CTIMES即將於6月14日(五)舉行「C波段UV光源殺菌技術研討會」,一探此趨勢的最新技術與應用
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
PIDA:2017台灣LED磊晶片晶粒產值衰退2% (2018.05.29)
台灣光電協進會(PIDA)今日指出,台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2%,達到338億台幣,但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示,因應全球LED元件產業生態劇變,2017年台灣LED元件大廠調整產品組合,降低或退出競爭激烈的背光、照明應用領域比重,增加如四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品
PIDA:台灣LED元件轉往四元、車用、不可見光、Mini LED (2018.05.15)
光電協進會(PIDA)指出,台灣LED元件產業正面臨調整,將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED,轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品,或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品
蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09)
蘋果(Apple)公布最新全球 200 大供應鏈名單,其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底,新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商
英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資,共取得3000萬歐元的資金,其中英特爾投資(Intel Capital)將成為其新的投資者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商,其產品能在大直徑矽晶圓(200mm / 8英寸,可擴展到300mm / 12英寸)製造,且針對行動顯示應用
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon實現micro-LED應用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 Veeco與ALLOS合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel Single-Wafer MOCVD系統上,以便於現有的矽生產線上實現生產Micro-LED
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 (2016.08.04)
談到x86架構,最早其實來自4004晶片(4位元,也是世界上第一顆CPU),該晶片用於交通號誌控制,嚴格而論是個微控制器(Micro Controller),不是電子資料處理的微處理器(Micro Processor),4004後有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
台北市電子零件商業同業公會改選 曾國棟高票當選第九屆理事長 (2014.07.01)
台北市電子零件商業同業公會於103年6月27日(星期五)假張榮發基金會國際會議中心舉行第九屆第一次會員代表大會,同時改選理監事,共選出理事15名,監事5名,由友尚(股)公司董事長曾國棟高票當選理事長
健行科大為台灣培育高質感人才,產學合作共創雙贏 (2014.06.30)
為強化產業人才培訓及平衡國內人力供需,教育部自民國102年至106年將推動「第二期技職教育再造計畫」。其中健行科技大學電子系、電機系透過此計劃與台灣晶技公司、美商國家儀器(National Instruments,NI)公司攜手合作
NI、晶技與健行科大合作 共創產學三贏新局 (2014.06.22)
科技人才一直都是國家競爭力的指標。為了強化產業人才培訓,教育部自今年度開始,推動「第二期技職教育再造計畫」。其中健行科技大學電子系、電機系透過此計畫,共同與美商國家儀器(NI)、及台灣晶技公司合作,開設電子元件測試與產業機構自動化兩學程
LED磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程培訓班 (2013.10.02)
近幾年大尺寸背光源及照明應用市場快速攀升,LED元件發光效率提升及降低生產成本一直是產業發展的重點項目。本培訓班以主流氮化物磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程為核心
LED磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程培訓班 (2013.08.22)
《課程內容》 [1]. 大尺寸藍寶石長晶技術及其應用發展趨勢 [2]. LED磊晶用碳化矽長晶與基板技術發展趨勢 [3]. 氮化物在Si/SiC基板長晶技術 [4]. 藍寶石長晶與圖案化基板專利 [5]
iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈? (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇,但仍是賣得搶搶滾! 透過多家拆解報告,iPhone 5的零件供應商已一清二楚, 是誰拿到這張門票?這是張賺大錢的鐵票嗎?


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