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NETGEAR推出四款無網管PoE交換器 滿足AIoT設備高功率需求 (2020.09.26)
  隨著智慧家電和物聯網(IoT)設備加速推陳出新,中小型企業正面臨著部署更多高功率PoE設備的挑戰,對於支援高功率的設備需求也愈來愈大。為了因應這個趨勢,美國網通大廠NETGEAR不斷擴展PoE設備產品線,更宣布推出可支援更大PoE供電的新型非網管PoE+交換器,以及支援Ultra60 PoE++埠口的高功率PoE+ / PoE++交換器,每埠口供電最高可達60W...
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
  英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面...
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量...
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
  嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎...
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
  半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程...
Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24)
  為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案,推出大容量並可用於數位錄影機(DVR)、網路攝影機(NVR)、分析設備的WD Purple HDD 18TB,以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB...
安森美半導體影像感測技術 用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24)
  安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術,在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)...
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上...
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
  Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現...
儒卓力供應歐司朗高功率藍光雷射二極體 用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
  屬於歐司朗(Osram)光電半導體氮化銦鎵(InGaN) 產品系列中的藍光多模型款雷射二極體PLPT5 447KA和450KA分別提供1.6W和2.2W兩種光功率選擇,發射的藍光波長為447nm。此等InGaN二極體是邊射型發光器,裝置於氣密TO封裝...
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
  圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動...
Silicon Labs全新I2C可編程石英振盪器 抖動效能低達80fs (2020.09.23)
  芯科科技(Silicon Labs)發表全新超小型、高效能石英振盪器(XO)和壓控石英振盪器(VCXO)系列產品,適用於需要低抖動和頻率靈活的時脈合成應用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作範圍內為整數和小數頻率提供低達80fs的抖動效能,為資料中心互聯、光纖傳輸、廣播視訊和測試/測量等嚴苛應用提供卓越的抖動容限...
萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
  低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出單線聚合(SWA)IP解決方案,在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本...
TE Connectivity新型高功率插針和插槽產品組合 滿足高速通訊應用需求 (2020.09.23)
  全球高速運算和網路連接方案廠商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求...
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
  半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄...
KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
  KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性,從而在封裝階段推進半導體器件製造...
ams推出超薄血氧監測感測器 厚度僅0.65mm (2020.09.22)
  高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天推出超薄專用於血氧飽和度(SpO2)測量的感測器,為耳機、智慧手錶和手環等消費性設備以及貼片和血氧儀等醫療設備提供生命體徵的遠端監控功能...
循環鋁材新應用 靠真空壓鑄技術翻身加值 (2020.09.21)
  根據聯合國環境署(UNEP)統計,全球金屬回收率已逾50%,其中再生鋁製產品應用目前僅佔全球總需求20%,預期2030年鋁金屬的回收率可達50%。全球主要國家的再生金屬政策,多以永續資源的概念,積極布局金屬循環再生技術,規範下游應用產品使用再生料源比例...
夏弗納推出針對醫療雙重絕緣保護的EMC inlet濾波器系列 (2020.09.21)
  瑞士商夏弗納(Schaffner)推出新的IEC濾波器系列FN9274。專為醫療應用而設計,可使用於需要2MOPP的設備,無需任何額外的設計措施即可實現符合IEC / EN 60601-1的2MOPP要求(對病患保有絕緣保護)...
ams推出最新感測模組 優化無邊框手機Behind OLED顯示 (2020.09.18)
  高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布了首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整...
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