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Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16)
  德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴,開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程;此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目,Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施...
AMD發表全新Radeon RX 590顯示卡 為最新遊戲帶來頂尖流暢的高解析度遊戲體驗 (2018.11.16)
  AMD發表Radeon RX 590顯示卡,採用12奈米製程,旨在為最新3A級遊戲、電競遊戲以及虛擬實境(VR)遊戲提供驚人的遊戲體驗與卓越效能。 AMD Radeon RX 590顯示卡採用AMD「Polaris」架構,提供比Radeon RX 580顯示卡更高的時脈速度和遊戲效能,每元效能更比競爭對手高出多達20%或以上...
凌華科技發佈兩款強固型CompactPCIR 2.0刀鋒處理器 (2018.11.15)
  凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636,兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可實現線上的系統健康監測功能,並支援主機槽和外設槽的獨立運行,無需CompactPCI匯流排通信(衛星模式)...
是德、CAICT 和中國清華共同驗證 5G 基地台效能評估的無線測試方法 (2018.11.15)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與中國信息通信研究院(CAICT)和清華大學合作,成功驗證了用於評估 5G 基地台射頻(RF)效能的空中傳輸(OTA)測試方法。 是德科技、CAICT 和清華大學三方的合作宗旨為,加速 5G 網路的開發和部署,以支援由中國 IMT-2020 推廣小組主導的 Phase I Step 3 5G 試驗1...
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
  Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙...
TT Electronics推出無鉛厚膜高壓電阻器 (2018.11.15)
  TT Electronics宣布推出業內首批完全不含鉛(Pb)的厚膜高壓晶片電阻器,讓製造商不再依賴《限制有害物質指令》(RoHS)的豁免政策,能夠設計出永不過時的醫療和工業設備...
技嘉科技推出兩款經濟型G481系列高速運算伺服器 (2018.11.15)
  為了滿足客戶在高效能運算和深度學習應用需求,技嘉科技在廣受好評的高速運算伺服器產品G481系列持續拓展更多的靈活性與選項,於今日推出兩款經濟型型伺服器:G481-H80和G481-H81...
大聯大詮鼎集團推出立錡科技RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案 (2018.11.15)
  致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出立錡科技(RICHTEK)RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案。 產品特性 ● USB充電埠控制器和電源開關具有電流感測輸出 ● 符合USB2...
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication,PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用...
英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
  英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品:整合各種功率與控制元件,提高可靠性,並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。 IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝,使其成為 1200 V IPM 的最小封裝,並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能...
Aruba推出創新的AI行動安全技術 實現最佳邊緣運算體驗 (2018.11.14)
  Hewlett Packard Enterprise旗下公司Aruba今(14)日推出全新系列802.11ax(Wi-Fi 6)物聯網就緒無線AP及其專屬存取交換器,以及各項有關安全、智慧電源管理、人工智慧(AI)自動化和服務保證方面的創新成果,協助組織達成高效、簡易且可靠的目標,給予使用者滿意的數位體驗...
是德科技解決方案確保關鍵型及消費性物聯網裝置具有最佳電池壽命 (2018.11.14)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前推出Keysight X8712A物聯網裝置電池壽命最佳化軟體解決方案,可在部署裝置之前確保其最佳電池壽命,以加速故障排除及設備驗證。 當今許多物聯網(IoT)裝置都以電池供電...
NVIDIA全新Turing架構T4雲端GPU採納速度創新高 (2018.11.14)
  NVIDIA (輝達) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU,成為有史以來採納速度最快的伺服器GPU。 自9月份推出以來,全球各大電腦設備製造商已將T4 GPU導入超過57款不同的伺服器設計當中,並已可在雲端上使用...
貿澤電子與格蘭今原攜手推出新系列影片 萬物物聯網技術重新定義人類生活 (2018.11.14)
  Mouser Electronics(貿澤電子)今天與知名工程師格蘭今原一同發表介紹萬物物聯網的全新系列影片,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together?計畫的活動之一。 在最新影片中...
安森美半導體基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量採集藍牙低功耗開關 (2018.11.14)
  安森美半導體(ON Semiconductor)推出完全以採集的能量運作的藍牙低功耗開關參考設計,為物聯網(IoT)定義新超低功耗水準。該平台展示RSL10系統級封裝(SIP)能如何支援免電池和完全自供電的藍牙5設備,並且無需額外的能源...
Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
  LoRaR(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能,擴大物聯網(IoT)的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝(SiP)系列,該元件採用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊...
英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
  英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品:整合各種功率與控制元件,提高可靠性,並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。 IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝,使其成為 1200 V IPM 的最小封裝,並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能...
u-blox與Iskraemeco和EMH合作 將藍牙顯示介面整合至智慧量錶 (2018.11.14)
  定位與無線通訊技術的全球廠商u-blox正在開發一種方法,讓公用事業用戶能更輕鬆地追查他們的能源消耗狀況,並將之視覺化。此概念性驗證(PoC, Proof of Concept)設計是u-blox與量錶業者 - 斯洛維尼亞(Slovenia)的 Iskraemeco和德國的EMH 三方攜手合作的成果...
技嘉科技推出兩張高擴充性伺服器等級主機板X299-WU8、C246-WU4 最多可支援七張顯示卡 (2018.11.14)
  技嘉科技昨(13)發表了兩張分別採用IntelR X299晶片及IntelR C246晶片的工作站主機板,型號分別為X299-WU8、C246-WU4,兩張主機板皆支援多顯示卡、最新的IntelR CPU,適合需要使用顯示卡做高速運算的專業用戶跟高端玩家...
Western Digital推出UltrastarR記憶體硬碟 進軍記憶體內運算市場 (2018.11.14)
  Western Digital昨(13)日宣布擴張其資料中心產品組合,推出首款UltrastarR DC ME200 記憶體擴充硬碟,進軍快速發展的記憶體內運算(In-Memory Computing,IMC)市場。 全新UltrastarR DC ME200 記憶體擴充硬碟為此產品線首創...
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