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達梭數位巴黎計畫 可望加速聖母院5年內重建 (2019.04.22) |
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巴黎時間4月15日晚間，位居法國核心的地標性建築巴黎聖母院(Cathedrale Notre-Dame de Paris)在一場大火中焚毀，不僅因為現代網路發達之便，即時將火災影像傳送至世界各地，引發震撼之外；且由於本身哥德式建築即具備人類文明遺產的價值、地位，加上經典名著《鐘樓怪人》的深植人心，都讓世人為之心碎... |
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晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22) |
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晶心科技宣布，其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家，並正朝著20家的目標邁進。
EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴... |
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中鼎集旗下俊鼎承攬雲林離岸風場水下基礎轉接段製造工程 (2019.04.22) |
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CTCI中鼎集團宣布，旗下俊鼎公司成功承攬德商wpd達德能源集團「雲林離岸風場水下基礎轉接段製造工程」。本案為台灣離岸風電產業首批全國產化製造，除宣告中鼎集團正式進入離岸風電產業，合約金額亦刷新俊鼎新高紀錄... |
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台灣首家 網擎資訊率先通過 SGS ISO 27550符合性查核 (2019.04.22) |
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網擎資訊 (Openfind) 自2018 年正式申請旗下 Openfind Mail2000 電子郵件系統及 MailBase郵件歸檔系統進行ISO 27550 Privacy by Design驗測，並於日前正式接獲符合性查核完成報告，成為第一家通過 ISO 27550 的郵件資安服務廠商... |
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農業設備製造商CLAAS採用達梭系統平台 (2019.04.22) |
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達梭系統（Dassault Systemes）宣佈，位於德國哈爾塞溫克爾（Harsewinkel）市的全球領先農業設備製造商CLAAS，已將3DEXPERIENCE平台運用於整個公司。由於過往已使用達梭系統解決方案，CLAAS決定將所有解決方案和資料都遷移至該業務平台上，作為其數位轉型策略的一部分... |
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友達舉辦CSR夥伴大會 默克先、隆達、台灣日東光獲獎 (2019.04.22) |
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為響應聯合國永續發展目標（SDGs）強化全球夥伴關係，友達光電舉辦「共榮成長CSR夥伴大會」，邀請40家、超過百位供應商齊聚一堂，會中除了分享友達長期累績的永續經驗，亦藉由「友達光電傑出永續夥伴獎」的頒發，肯定在遵循《責任商業聯盟（Responsible Business Alliance, RBA）》規範表現傑出的供應商... |
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默克：以核心材料技術助攻台灣科技產業 (2019.04.22) |
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默克今年正式在台成立滿三十年，除了將台設定為亞洲研發重鎮、持續引進最新材料科技協助顯示器及半導體技術發展，更不斷投入研發資源，培養生技產業人才及扶植台灣生技新創團隊，推動科學與科技進步... |
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伊頓將為Emotors電池電動車供應逆變器 (2019.04.21) |
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伊頓(Eaton)宣佈，公司旗下eMobility業務已被Nidec Leroy-Somer和Groupe PSA的合資企業Nidec-PSA Emotors選中，將為電池電動車平臺供應高性能牽引逆變器。
eMobility總裁Jeff Lowinger表示：「我們很高興與Emotors合作，為他們其中一條產品線提供支援，同時也非常重視這次機會... |
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晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19) |
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趕在5月9日RISC-V論壇（RISC-V CON）新竹場舉辦之前，晶心科技（Andes Technology）19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器（A25MP/AX25MP），能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能，是目前處理人工智慧應用的運算利器... |
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為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19) |
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隨著消費類產品變得更密集，傳輸更大的文件，增加電力需求，並且在更苛刻的環境中使用，傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準，但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案，因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接，以及適合當今行動產品的外形... |
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意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18) |
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意法半導體（STMicroelectronics）與軟硬體開發服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。
Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform，MTP）開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務... |
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仁寶攜手北科大佈局智慧醫療 開發腦波AI輔助診斷系統 (2019.04.18) |
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人體腦波與人類健康息息相關，然而大腦活動偵測的準確度與靈敏度卻有相當的難度。近年來，仁寶電腦積極佈局智慧醫療及健康照護事業版圖，繼智慧遠距醫療、醫療物聯網、癌症免疫細胞療法及基因工程之後... |
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勤業眾信：工業 4.0轉型三境界 催生新製造業生態系 (2019.04.18) |
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勤業眾信聯合會計師事務所與科技部人工智慧製造系統 （AIMS）研究中心共同合作，於今發布《工業4.0新戰略與發展路徑》報告，內容指出，工業4.0概念已進入實證階段，AWS、IBM、Google、微軟等科技大廠也加碼投資台灣人工智慧（AI），超過三成的領導人將「科技選項過多」列為工業4.0的主要挑戰... |
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是德科技與Telia聯手加速商用5G NR部署 (2019.04.18) |
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是德科技（Keysight Technologies）日前宣布與芬蘭 Telia 公司攜手合作，共同加速商用 5G NR 網路部署。
5G 網路將徹底改變工業物聯網（IIoT）的現況，以支援更少延遲、更可靠且可同時連接更多裝置的環境... |
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ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC (2019.04.18) |
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ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。
「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC，克服了離散式結構所帶來的設計課題，因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器... |
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宜鼎 AIoT上海研討會 攜手策略夥伴加速智慧物聯落地 (2019.04.18) |
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全球工業級儲存領導廠商宜鼎國際，今日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後，宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)... |
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HP發佈全球首款通過德國萊因低藍光驗證AMOLED面板筆電 (2019.04.18) |
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HP發佈其新款AMOLED面板筆電，為全球首款通過德國萊因 ( TUV Rheinland) 低藍光驗證的AMOLED筆電，可降低有害藍光，減少長時間工作的眼部不適感。
德國萊因硬體抗藍光認證，改變了傳統將所有藍光降低，造成畫面品質不佳，畫面偏黃的現象... |
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