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CTIMES / 新聞列表

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達梭數位巴黎計畫 可望加速聖母院5年內重建 (2019.04.22)
  巴黎時間4月15日晚間,位居法國核心的地標性建築巴黎聖母院(Cathedrale Notre-Dame de Paris)在一場大火中焚毀,不僅因為現代網路發達之便,即時將火災影像傳送至世界各地,引發震撼之外;且由於本身哥德式建築即具備人類文明遺產的價值、地位,加上經典名著《鐘樓怪人》的深植人心,都讓世人為之心碎...
晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22)
  晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家,並正朝著20家的目標邁進。 EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴...
中鼎集旗下俊鼎承攬雲林離岸風場水下基礎轉接段製造工程 (2019.04.22)
  CTCI中鼎集團宣布,旗下俊鼎公司成功承攬德商wpd達德能源集團「雲林離岸風場水下基礎轉接段製造工程」。本案為台灣離岸風電產業首批全國產化製造,除宣告中鼎集團正式進入離岸風電產業,合約金額亦刷新俊鼎新高紀錄...
TrendForce:受惠5G商轉帶動 2020年全球伺服器出貨將攀高峰 (2019.04.22)
  根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2019年全球伺服器市場預估仍持續成長,但隨著景氣循環影響,與全球大環境不確定性的壓力下,今年伺服器出貨較2018年略微收斂,來到3.9%...
台灣首家 網擎資訊率先通過 SGS ISO 27550符合性查核 (2019.04.22)
  網擎資訊 (Openfind) 自2018 年正式申請旗下 Openfind Mail2000 電子郵件系統及 MailBase郵件歸檔系統進行ISO 27550 Privacy by Design驗測,並於日前正式接獲符合性查核完成報告,成為第一家通過 ISO 27550 的郵件資安服務廠商...
農業設備製造商CLAAS採用達梭系統平台 (2019.04.22)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,位於德國哈爾塞溫克爾(Harsewinkel)市的全球領先農業設備製造商CLAAS,已將3DEXPERIENCE平台運用於整個公司。由於過往已使用達梭系統解決方案,CLAAS決定將所有解決方案和資料都遷移至該業務平台上,作為其數位轉型策略的一部分...
友達舉辦CSR夥伴大會 默克先、隆達、台灣日東光獲獎 (2019.04.22)
  為響應聯合國永續發展目標(SDGs)強化全球夥伴關係,友達光電舉辦「共榮成長CSR夥伴大會」,邀請40家、超過百位供應商齊聚一堂,會中除了分享友達長期累績的永續經驗,亦藉由「友達光電傑出永續夥伴獎」的頒發,肯定在遵循《責任商業聯盟(Responsible Business Alliance, RBA)》規範表現傑出的供應商...
默克:以核心材料技術助攻台灣科技產業 (2019.04.22)
  默克今年正式在台成立滿三十年,除了將台設定為亞洲研發重鎮、持續引進最新材料科技協助顯示器及半導體技術發展,更不斷投入研發資源,培養生技產業人才及扶植台灣生技新創團隊,推動科學與科技進步...
伊頓將為Emotors電池電動車供應逆變器 (2019.04.21)
  伊頓(Eaton)宣佈,公司旗下eMobility業務已被Nidec Leroy-Somer和Groupe PSA的合資企業Nidec-PSA Emotors選中,將為電池電動車平臺供應高性能牽引逆變器。 eMobility總裁Jeff Lowinger表示:「我們很高興與Emotors合作,為他們其中一條產品線提供支援,同時也非常重視這次機會...
晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19)
  趕在5月9日RISC-V論壇(RISC-V CON)新竹場舉辦之前,晶心科技(Andes Technology)19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器(A25MP/AX25MP),能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能,是目前處理人工智慧應用的運算利器...
為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19)
  隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形...
聯華林德正式推出SPECTRA EM品牌 為半導體業者推出高品質氣體方案 (2019.04.18)
  台灣最大的工業氣體製造商聯華林德,於台中中港分公司正式舉辦電子材料SPECTRA EM品牌上市發表。聯華林德是半導體產業的長期合作夥伴,藉由在地化研發與生產特殊氣體(ESG),為台灣與各地區的半導體業者提供高品質的電子材料...
意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
  意法半導體(STMicroelectronics)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。 Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務...
仁寶攜手北科大佈局智慧醫療 開發腦波AI輔助診斷系統 (2019.04.18)
  人體腦波與人類健康息息相關,然而大腦活動偵測的準確度與靈敏度卻有相當的難度。近年來,仁寶電腦積極佈局智慧醫療及健康照護事業版圖,繼智慧遠距醫療、醫療物聯網、癌症免疫細胞療法及基因工程之後...
勤業眾信:工業 4.0轉型三境界 催生新製造業生態系 (2019.04.18)
  勤業眾信聯合會計師事務所與科技部人工智慧製造系統 (AIMS)研究中心共同合作,於今發布《工業4.0新戰略與發展路徑》報告,內容指出,工業4.0概念已進入實證階段,AWS、IBM、Google、微軟等科技大廠也加碼投資台灣人工智慧(AI),超過三成的領導人將「科技選項過多」列為工業4.0的主要挑戰...
是德科技與Telia聯手加速商用5G NR部署 (2019.04.18)
  是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與芬蘭 Telia 公司攜手合作,共同加速商用 5G NR 網路部署。 5G 網路將徹底改變工業物聯網(IIoT)的現況,以支援更少延遲、更可靠且可同時連接更多裝置的環境...
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC (2019.04.18)
  ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器...
宜鼎 AIoT上海研討會 攜手策略夥伴加速智慧物聯落地 (2019.04.18)
  全球工業級儲存領導廠商宜鼎國際,今日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)...
價創計畫四大智慧機械領域團隊 於台北國際工具機展再創里程碑! (2019.04.18)
  智能量測系統、先進材料加工、創新齒輪加工、彈性智慧製造引領風騷 近年來政府所推動的「五大創新產業」配合「智慧機械產業推動方案」,也讓產業聚集形成上看兆元產值的「智慧機械產業聚落」,相關產值蓬勃發展...
HP發佈全球首款通過德國萊因低藍光驗證AMOLED面板筆電 (2019.04.18)
  HP發佈其新款AMOLED面板筆電,為全球首款通過德國萊因 ( TUV Rheinland) 低藍光驗證的AMOLED筆電,可降低有害藍光,減少長時間工作的眼部不適感。 德國萊因硬體抗藍光認證,改變了傳統將所有藍光降低,造成畫面品質不佳,畫面偏黃的現象...
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