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CTIMES / 新聞列表

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力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
  力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司...
引世界迎向永續工業復興 達梭「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.09.20)
  隨著工業4.0問世至今,世界各國競相提出智慧製造相關解決方案,也即將邁向下一階段具體落實戰略。如每年達梭系統(Dassault Systemes)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大會...
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
  5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓...
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
  5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目...
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
  聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績...
強化防救災緊急總動員 5G通訊打造應用新機制 (2019.09.19)
  台灣位處環太平洋地震帶及西太平洋亞熱帶地區,亦即位於多種類災害威脅之地區,近年來許多颱風紛紛侵襲重創台灣,並且地震頻繁,大大小小的災害頻傳,顯示防救災的動員及備援機制的必要性...
u-blox:鞋聯網概念崛起 智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
  台灣是全球重要的製鞋基地,儘管並非以品牌見長,然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下,智能衣也一度被市場重視,然而由於種種限制門檻與技術挑戰,使得後續發展未如預期...
研勤微笑帕卡正式啟動 中彰投企業勞資和諧升級 (2019.09.19)
  台灣知名行車記錄器「PAPAGO!」大廠研勤科技今(19)日舉辦「微笑帕卡_智能區塊鏈薪資差勤服務平台啟動記者會」,董事長簡良益指出,「微笑帕卡」是從公司原有的軟體服務「PAKKA人臉考勤系統」,透過人臉辨識軟體完成勞工出缺勤紀錄,並結合多項功能,能有效降低勞資糾紛...
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
  5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案...
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
  國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效...
UL宣佈新高層人事任命 (2019.09.19)
  UL及母公司UL非營利機構(Underwriters Laboratories)今日宣佈,Keith Williams在任職15年後,決定從兩家機構總裁暨執行長的崗位上退休,過渡期間,Williams將繼續給予支援,確保穩定交接...
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
  微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰...
讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
  近年來隨著智能工業概念的發酵,工廠產線加速改善效率,讓產能增加,成本也進一步降低。在各類工業應用領域中,製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目,高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目...
2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19)
  「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦,智慧財產局及工業局策劃,外貿協會及工研院共同執行,將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場...
ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 ( . . )
  工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布,雙方將攜手合作,幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合...
德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19)
  德州儀器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低壓差(LDO,low-dropout)線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流(IQ),在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制,使電池壽命可延長至少一倍...
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
  客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)...
MIC:美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
  2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%...
友達連續14年募集老實聰明獎學金 點亮弱勢學童希望之光 (2019.09.18)
  友達光電連續14年號召同仁將愛心化為實際力量,募集老實聰明獎學金嘉惠弱勢學童,今年以「前進夢想,乘風飛翔」為主題,募款金額逾830萬元,獲超過2000位同仁熱情響應...
連續十度入選瓊永續指數 英飛凌躋身全球頂尖永續企業 (2019.09.18)
  英飛凌科技再度榮登道瓊永續世界指數 (Dow Jones Sustainability World Index),成為全球最具永續發展能力的企業。英飛凌從半導體產業的 47 家企業中脫穎而出,成為六家上榜全球指數的企業之一...
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