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CTIMES / 新聞列表

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CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
  工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成,其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置,具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力...
施耐德2020創新日 台灣場虛擬展會將帶企業迎向疫後數位轉型 (2020.06.16)
  全球產業正因AI人工智慧、5G、物聯網等新技術,以及疫情後時代帶來衝擊與鉅變,正在努力增加競爭力、創造差異化,以強化兼具韌性與彈性的數位轉型浪潮,因此,能源管理及自動化領域數位轉型法商施耐德電機(Schneider Electric)與全球合作夥伴首度攜手舉辦系列線上展會「施耐德2020創新日:彈性數位轉型」...
AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
  結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技(Synopsys)的處理器IP和驗證平台,台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊,今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片,為台灣的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑...
ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
  上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行...
資通電腦委外團隊助工程集團 打造智慧物聯網 (2020.06.16)
  資通電腦系統針對工程集團為因應大型專案啟動的龐大資訊技術人才需求,提供資通IT人力委外服務,協助降低招募資訊人才所需耗費的時間,與後續人才培訓成本,且能更有效的掌控招募人事預算、維持專案品質,以及節省專案總體成本開銷...
Mentor加入O-RAN聯盟 滿足5G晶片的互操作性要求 (2020.06.16)
  隨著全球公共5G無線網路建設的繼續,以及對私有5G無線網路關注度的增加,這些網路的部署速度和運營越來越依賴於跨多個供應商的成功互操作性。與此前的5G時代不同的是,現在的5G無線網路必須包含多個規格,每個規格都需要自己的一系列測試...
美光發布第五年年度永續經營報告 啟動環境永續新目標 (2020.06.16)
  美光科技近日發布第五年的年度永續經營報告,重申公司願景——改變世界使用資訊的方式以豐富生活樣貌;及致力解決社會不公問題和協助打造更健康、公平社會的決心...
微軟:亞太區路過式下載攻擊量大增 新加坡和香港高3倍 (2020.06.16)
  微軟今天發佈了最新版《2019年終端安全威脅報告》,反映亞太區的調查結果。這份年度研究旨在分析亞太區的網絡威脅並增強整個地區的網絡彈性。 調查結果來自對多項微軟數據源的分析,包括微軟於2019年1月至2019年12月,共12個月內每日接收和分析的8萬億個威脅信號...
鼓勵以永續思維探索化學 科思創贊助教育部綠色化學創意競賽 (2020.06.16)
  隨著綠色觀念的推廣、環保意識與永續生存發展概念的興起,「綠色化學」儼然成為一個不可忽略的重要議題。為了推廣台灣高級中等學校學生之綠色化學能力,教育部及行政院環境保護署將共同舉辦「109年度高級中等學校綠色化學創意競賽」...
MIC:未來行銷科技 更分眾、更無縫、更專屬 (2020.06.15)
  資策會產業情報研究所(MIC),針對行銷科技發展,指出,未來核心仍以「消費者數據」為主,綜觀國際創新應用趨勢,未來行銷可思考朝「更分眾、更無縫、更專屬」發展...
不跌反漲!2020年全球筆記型電腦出貨量預測上調 (2020.06.15)
  根據最新Omdia Mobile PC Market Tracker報告,2020 年全球筆記型電腦出貨量,將由原先預估的一億五千六百萬台,上調至一億七千一百萬台。年成長率也從原先預估的9.3%下滑,上調至僅0.4%下滑,成長調幅約8.9%...
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式 (2020.06.15)
  近年來,世界各國都高度重視智能複合材料製造產業的發展,並進而發展出4D列印技術。4D列印是指智能材料的複合製造,智能材料結構在3D列印基礎上,透過外界環境的刺激,隨著時間實現自身的結構變化...
MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15)
  麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法,可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能,該方法可用於生產更高效,更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極...
ams與Senova聯手開發Covid-19定點照護檢測技術 (2020.06.15)
  高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和位於德國的體外診斷醫療設備製造商Senova今日宣佈,兩家公司攜手合作,結合運用Senova技術和ams光譜感測器技術成功完成試驗,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相關抗體檢測的側向層析檢測的效能和可用性...
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
  英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計...
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統...
著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
  全球新冠疫情持續半年有餘,對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而,隨著各國逐步實施經濟復甦計畫,欲恢復疫情爆發前的商業發展景況,全球半導體產業也表示,他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策,讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行...
PIDA預估2021全球最大面板產能為中國 恐主導電視面板市場 (2020.06.12)
  液晶面板價格競爭不斷,55吋機種市價在2017年春季為每片220美元,接著當年五月份價格即下滑到106美元,使得全球面板廠商獲利惡化嚴重。例如韓國大廠樂金顯示器(LGD)從2020年1月至2020年3月合併經營虧損為2.88億美元(2019年同期為虧損1.1億美元)...
科思創Maezio碳纖維複合材料 讓行李箱更堅固 (2020.06.12)
  中國原創設計旅行品牌途加(TUPLUS)近日宣佈推出《核》系列碳纖維行李箱,該產品採用科思創(Covestro)的Maezio碳纖維複合材料作為行李箱的前後外殼,不僅可強化箱體抗壓能力,同時亦能提升設計和品質...
全球疫情仍舊嚴重 COMPUTEX 2020宣布取消 (2020.06.12)
  新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐全球,基於海外參展商、國際買主及媒體恐無法如期來台等不確定因素,COMPUTEX共同主辦單位台北市電腦商業同業公會與中華民國對外貿易發展協會共同決議,原定延至9月28日至30日舉行的COMPUTEX & InnoVEX 2020特展(Special Edition)將取消辦理...
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