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主題: 2019年7月(第333期)次世代封裝技術
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2019.07.04 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。

於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域,

並藉此迎來了史上最佳的營收成果。

 

英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術,

目標只有一個,更快、更省電的處理器,

並要為人們實現異質整合的願景。

 

同樣受到高速與微型化需求的影響,

天線(Antenna)設計也成為連網裝置的突破環節,

於是AiP技術變成5G時代的兵家之地。

 

今天起,封裝技術不再只是產業顯學,

更是打開應用新篇章的楔子。


▲ 作者簡介:
CTIMES
遠播資訊股份有限公司以經營國際化的電子產業媒體為目標〈全球中文文化性電子產業社群平台─Global E.E. Community Platform in Chinese Culturelization〉。並經由平面、網路與活動來積極達成本身的媒體功能,目前有《CTIMES零組件雜誌》、《CTIMES》網站與「零組件科技論壇」等三項產品或媒介,其中更以CTIMES網路平台為核心,來整合電子產業相關的市場、技術、產品與活動等訊息,以及各類相關知識的前瞻報導與媒介應用。 CTIMES網站前身為HOPENET高科技網,創立於2000年1月。2009年1月正式更名為CTIMES,所謂C,指本站是以Consumer、Computer、Communication─3C為報導內涵的媒體,另外,C也有Components與Convergence之意。具體內容除了電子產業之市場、技術相關報導外,並提供種種知識物件與資料庫,例如新聞線上、產品捷報、活動消息、專欄、專業文章、軟體資源、社群討論、工作機會與專題電子報等等。

▲ 圖書目錄:

封面故事
-3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
-5G與IoT帶動FOPLP扇出型面板級封裝積極展開
-5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單

編者的話
-從2.5D到3D

新聞分析
-衛福七號升空點亮台灣的太空產業供應鏈
-3D列印正加速從小眾邁向大眾市場
-數位醫療結合產業應用需求產學合作見乘效

CTIMES PEOPLE
-跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢

獨賣價值
-台灣寬能隙技術專家戰瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發

量測進化論-邏輯分析儀
-測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺

專題報導
-COMPUTEX 2019展後報導

產業視窗
-ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋
-從裝置設計就開始服務 助客戶抓住市場商機
-交大研發「自駕車智慧之眼」AI物件辨識技術獲28家業者採用
-產業鏈整合x科技趨勢台灣國際醫療展及醫材展搶商機

產業觀察
-智慧型手機指紋辨識發展分析
-穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌

焦點議題
-COMPUTEX轉型了嗎?

矽島論壇
-資料運用價值形成企業新競爭優劣之契機

亭心觀測站
-一個地球 自在悠遊

關鍵技術報導-嵌入式設計
-使用外接式加密 EEPROM保護嵌入式系統資料
-全面保障硬體安全
-強化設計、工程和製造間的數位設計流程

 

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