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討論新聞主題﹕Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL

新聞 提要
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝。 Gigaphoton董事長兼社長浦中克己表示:「今後隨著IoT公司的發展,對半導體的需求也將增加,光譜寬度控制技術hMPL就是為了應對半導體需求增加而開發的。今後,我們將一如既往地採用最先進的技術來支援客戶,為半導體產業做出貢獻。」 在半導體光刻工程中,光譜寬度是最重要的參數之一。Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM(窄頻?域模組)的光學熱負荷,將光譜寬度由原來的300fm縮小到200fm

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