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讨论新闻主题﹕KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装

新闻 提要
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造。凭藉实施这些更可靠的先进封装技术,KLA的客户将无需依赖缩小矽晶圆设计节点就能够提高新产品性能。 该强化的产品组合的性能将提供良率和质量保证,让客户能够进一步拓展其技术和成本蓝图。 KLA电子、封装和组件(EPC)集团执行??总裁Oreste Donzella表示:「随着封装技术不断创新发展,对於从晶圆到组件层级的各个封装制造环节,其所有步骤的制程控制都变得更为关键

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