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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
產學聯調智財及公司治理 奠定企業永續發展 (2020.06.29)
在目前數位化趨勢下,智財與訴訟管理為企業永續發展關鍵核心,有助提高公司治理層級,企業更該建立內外部的專業人才網絡和智財管理系統,以即時應對智財危機;同時強化企業智財意識,提高投資意願來活絡專利市場
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能 (2020.06.25)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽
功能日益強大的程式碼產生工具 MPLAB® Code Configurator (2020.06.22)
建構於MPLAB® X IDE上,以外掛套件(Plugin)方式存在的MPLAB Code Configurator( MCC),在初期的版本,是一套可以讓使用者跳脫傳統程式碼寫作方式。以圖形化介面,快速配置與初始化周邊模組功能的套件
Micro LED專利申請數激增 中韓台領先 (2020.06.20)
根據產業調查公司Yole Developpement針對Micro LED(μLED)的報告指出,Micro LED的專利申請件數激增,截至2019年底,已有350多個不同廠商與研究單位提出近5500項Micro LED技術專利,其中有大約40%的專利申請是在2019年提出
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
萊迪思新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18)
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫,並以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化
AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技(Synopsys)的處理器IP和驗證平台,台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊,今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片,為台灣的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。


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