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Gartner:2019年全球半導體營收將下滑9.6% 十年最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出:「全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。 電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
台灣AITS大聯盟成立 聚焦智慧交通應用 (2019.07.10)
在經濟部技術處科技專案支持下,由資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)與中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)、台灣車聯網產業協會(TTIA)、自行車研發中心共同匯聚產官學研各界,成立」
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求,也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具,與內建的技術和智慧化功能,因而大幅降低製造成本與時間
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能 (2019.06.27)
德州儀器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通訊功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供設計人員使用單晶片於交流電伺服驅動器和其他工業系統中實現連接,包括 EtherCAT、乙太網路和具有彈性資料速率的控制區域網路 (CAN FD)
走出傳統製造圈 協作機器人將與人們生活更接近 (2019.06.26)
目前工業機器人重點發展聚焦在汽車工業、電子製造及金屬零件三大產業,而中國是現今全球最大的市場;但台灣作為電子零件製造重鎮,對於機器人的需求也名列前茅。根據IFA數據,2017年台灣工業機器人的市場排名為全球第六,光是2017年就導入了7,300台
高紳國際新款可程式化多功能控制器 讓IoT整合更得心應手 (2019.06.26)
高紳國際推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,內建Raspberry Pi CM3+,整合了網路、無線(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O的多元界面,能夠讓您在IoT方面整合更得心應手
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
細探UR+生態系統的發展與效益 (2019.06.21)
與合作夥伴共建UR+生態系統能為客戶帶來以下四種益處:實用、多樣化選擇、投資安全性高與易使用性...
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...


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