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聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結,逐漸塑出智慧化生活的模式與景象,並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需
工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭,兩分鐘內健康狀況一目了然!工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器,整合軟體應用系統,開發「複合式個人化健康檢測站」
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
TrendForce:疫情加速醫療保健語音應用 2023年規模將突破7億美元 (2020.07.08)
繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等語音助理,並積極發展垂直應用領域如醫療保健等。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
高通推出全新Snapdragon 768G行動平台 目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台,這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能,帶來更高等級的性能,從而提供智慧的沉浸式電競體驗
泓格推出IoTstar Bot Service 打造手機世代24H待命的案場管理機器人 (2020.04.27)
在這個每年生產逾十億支手機的「手機世代」,智慧型手機已經成為現代人與世界接軌的最主要媒介。因此,在工業控制的領域當中,從手機進行案場監控一直是個具有高度需求的題目
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
智慧語音技術突破 工業HMI應用有新思維 (2020.04.16)
這種不使用鍵盤的輸入也是一種HMI,更像是人與人之間的對話,如果再加上高速、高頻寬通信技術的進步,更可對於各種生產設備的進行控制與監視。
CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生產就緒的跨平台框架,可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統(MEMS)麥克風,為高階應用定義全新基準,為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。
Silicon Labs收購Redpine Signals連接事業部門 強化無線IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已與Redpine Signals達成最終資產購買協議,將以3.08億美元現金價值收購該公司之Wi-Fi和藍牙業務、印度海得拉巴(Hyderabad)之研發中心,以及廣泛的專利組合
NETGEAR推出100GE交換器 打造串聯萬物的高速網路設備 (2020.02.19)
隨著消費者對影音畫素要求的提升,以及物聯網持續廣泛應用在居家、工作場域及公共空間,具備傳輸大數據的網路設備就顯得額外重要。 儘管COVID-19疫情持續,由瀚錸科技代理的網件公司(NETGEAR)運用網路視訊軟體
5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機,將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價,也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
新型態手機逐漸成型 5G換機潮將正式啟動 (2020.01.17)
隨著支援5G通訊的手機數量逐漸增多,終端將透過電信方案的升級來帶動消費買氣,初期搭配舊換新與補貼方案,將有利用戶購置高單價的5G手機。但各品牌插旗5G的時間點尚不明朗,多數品牌仍觀望5G市場往全球化商用之後再行佈局


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