 |
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會（FCC）和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎 |
|
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。
聯發科指出，天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網 |
|
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術 |
|
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
|
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
|
[CES]Mobileye以創新促進自動駕駛車輛普及 (2021.01.12)
英特爾旗下子公司Mobileye在CES中，由Mobileye總裁暨執行長Amnon Shashua說明Mobileye如何在自動駕駛汽車產業贏得全球性的勝利。
Shashua表示，英特爾的支持和我們採取的三位一體策略，意味著Mobileye可以有效擴展規模 |
|
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外，近年來也瞄準車用市場商機，在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新，除了其GPU外，整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色 |
|
瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，針對進階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000 DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性（向上及向下）的需求，驅動下一代自駕車技術 |
|
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
|
是德推出800G測試解決方案 啟動100Gb/s收發器驗證 (2020.12.21)
網路連接與安全技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G測試解決方案，包括首款100Gb/s發射器和接收器先期符合性測試解決方案，協助驗證電子和光學介面，進而加速下一代資料中心技術研發 |
|
推動人工智慧標準 聯發科成為開放工程聯盟創始成員 (2020.12.17)
聯發科技日前宣佈成為開放工程聯盟（MLCommons）聯盟的創始成員，MLCommons是一個開放式產業聯盟，由多家全球領導廠商發起成立，共同致力於推進機器學習和人工智慧的標準及衡量指標 |
|
E Ink元太 MeeNote電子紙筆記本 榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣佈，旗下自主開發之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 應用榮獲新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
E Ink MeeNote是一套便利、利於檔案分享管理的電子紙筆記本系統 |
|
愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組，擴充旗下T2000測試平台功能，涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用，以因應日益成長的數位轉型市場 |
|
聯發科：「新常態」將加速數位經濟 看好5G與摩爾定律 (2020.12.08)
聯發科技執行長蔡力行，今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通訊會議，進行專題演講。他指出，COVID-19疫情已重創世界經濟，而因應疫情的「新常態」也將持續下去。例如：隨時上線 (always online)、無接觸互動、宅經濟與虛擬體驗等 |
|
Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
 |
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
|
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
|
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
|
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳，連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示，這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合，因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
|
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的下一代神經網路加速器（NNA）IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者，以及一級（Tier 1）、OEM業者和汽車半導體系統單晶片（SoC）製造商 |
