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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈,臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC),為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接
訊連與華碩合作 打造智慧領域人臉辨識電腦 (2021.07.06)
訊連科技與華碩結盟,旗下FaceMe AI人臉辨識獲華碩採用,整合Tinker Board 2單板電腦(SBC, Single-board computer)中。透過此次合作提供之「人臉辨識Edge AI開發套件」,可協助開發者於Tinker Board 2快速導入多種人臉辨識功能,打造零售、公共服務、餐飲等各式場域使用之安控、門禁、訪客管理等非接觸式應用
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布,全球首創基於12吋的CMOS製程,結合鍺矽短波紅外線(SWIR,Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成,並於台積電(TSMC)導入量產
u-blox 推出適用於高精準度室內定位的藍牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣佈,推出兩款「探索者套件(explorer kit) 」,可協助產品開發人員評估藍牙尋向 (Bluetooth direction finding) 和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是專為低功耗、簡易部署和低擁有成本所設計,可輕鬆測試利用藍牙技術來開發門禁控制、碰撞偵測、智慧家電、室內定位和資產追蹤等各種應用的能力
達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用,並說明這些協定的可用選項,以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。
智慧拍攝相機平台實現超低功耗事件觸發成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍攝相機平台設計用於支持電池供電的智慧成像應用,可便攜,超低功耗,能在相關事件觸發時捕獲影像...
Nordic推出首款電源管理IC 精巧省電有效延長電池壽命 (2021.05.28)
Nordic Semiconductor宣佈推出首款電源管理IC(PMIC)產品「nPM1100」,在2.075x2.075mm晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)中結合了一個帶有過電壓保護的USB相容輸入穩壓器、400mA電池充電器和150mA DC/DC降壓(buck)穩壓器,可以確保Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)的可靠供電和穩定運作,並最大限度延長電池的使用壽命
Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構,奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性
Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 mm),採用開放式CPU架構,且經過最佳化設計,可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺,以最大程度確保個人安全。
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作,Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員,將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ)
NVIDIA最新車載AI處理器算力再升級 融合新GPU架構與Arm核心 (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)舉辦的全球年度AI盛會GTC21大會於4月12日至16日展開,今日便在大會上發表用於自駕車的次世代AI處理器NVIDIA DRIVE Atlan,可提供超過1,000 TOPS的運算量,應用鎖定各大車廠將於2025年推出的車款


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