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2020年8月(第346期)數位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義,數位分身就是把現實世界裡的實體物件, 在數位空間裡模擬出另一個分身。 而這個分身必須要是「Twin」, 也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。 有了數位分身,就可以對實體的物件有更多的控制功能, 包含遠端的操作、系統功能的模擬, 甚至是除錯與驗證,都可以在數位分身上先進行
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外,國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如,福斯汽車(Volkswagen)的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物(organic emission)進行測定的相關規範
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦,電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦,的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」,於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商
電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會 (2020.07.16)
2019法蘭克福車展奠定了一個重要的趨勢,就是「電動化」將成為汽車產業的共同方針,各大車廠包含BMW、賓士、福斯等,都在展場上推出了多款的電動車型,預告2020年將是電動車大舉入市的一年
英飛凌任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人 (2020.07.14)
半導體科技公司英飛凌科技宣布,任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人。 目前,曹彥飛已在上海履新,全面負責英飛凌科技汽車電子事業部大中華區的戰略規劃和業務推廣,並直接匯報給英飛凌科技汽車電子事業部資深副總裁Anton Mueller和英飛凌科技大中華區總裁蘇華博士
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子,及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」,該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」,搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET (2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間
2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
克服高溫隔離挑戰 TI打造符合AEC-Q100最寬溫標準的數位隔離器 (2020.06.11)
隨著48V系統混合動力汽車在汽車業界日益普及,車內網路訊號隔離需求更顯重要,若無法有效且可靠地保護低電壓線路,使用較高電壓的優勢將大打折扣。 但光是在48V車輛的高電壓活動裡隔離訊號還不足夠
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異,NOR的重要性在近期備受注目,尤其是在5G基地台、汽車電子,以及高性能的工業應用上。
終端加工業攻堅利器 提升稼動率管理能力 (2020.06.08)
金屬切削加工領域在航太、汽車、電子等產業受創最深,相關上游供應鏈該如何協助加工業者,維持生產稼動率及智能化管理將成為顯學。
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求


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