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MIC:96%中小企業面臨二代接班 導入智慧製造時機浮現 (2020.06.04)
資策會產業情報研究所(MIC)於6/1~6/10舉辦第33屆春季線上研討會《蓄勢》,針對2020年MIC揀選的10大垂直新應用領域中的「智慧製造」,MIC觀測整體發展趨勢,分別從智慧科技導入、邊緣運算導入與工業雲平台發展現況談起,剖析智慧製造未來趨勢
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品
艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板 實現即時視覺I/O與PoE功能 (2020.06.04)
創新且高效能工業電腦供應商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高階嵌入式視覺/人工智慧專用主機板MIRU130,專為機器視覺和深度學習應用提供優化服務。其搭載AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央處理器,整合AMD Radeon RX Vega架構顯示處理器,支援DirectX 12,透過HDMI和DisplayPort介面提供雙重顯示功能;並配備2組GbE與2組IEEE 802
中科協助產業智慧轉型 再攻後疫新版圖 (2020.06.03)
自中美貿易戰到新冠肺炎疫情全球發燒,影響全球供應鏈生態,想重新搶攻後疫時代全球產業版圖,智慧化生產轉型勢在必行。中科管理局今年再投入3,208萬元,協助5家廠商進行各產業智慧機械應用及航太產業材料加工設備開發,並攜手產學研單位,共同研發創新智慧化技術,提升中南部智慧機械產值,強化國內產業競爭優勢
ADI推出RS485+整合隔離式電源收發器 簡化PCB佈局助縮短設計時間 (2020.06.03)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出ADM2867E系列強化型iCoupler隔離RS485+整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾,能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求
IDC第六屆亞太區智慧城市大獎揭曉 台灣奪四大獎 (2020.06.02)
IDC公布素有智慧城市的奧斯卡美譽的2020年IDC亞太區智慧城市大獎(SCAPA)獲獎名單,本屆獲獎者來自14個不同類別,共19項最佳智慧城市專案。台灣獲得四項大獎成為本屆最大贏家、中國和新加坡則分別獲得三項大獎居次,澳洲與韓國獲得兩項大獎
疫情衝擊 2020全球智慧手機出貨量將減少16.9% (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)於6/1~6/10舉辦的第33屆春季線上研討會中預估,疫情若於上半年受到控制且未大規模復燃,2020年全球智慧型手機出貨量仍將跌破12億台,出貨量減少16.9%,即使疫情受到控制的局勢更樂觀,預估仍不免減少12%的出貨量
廣積科技攜手嘉義大學 拓展智慧農業技術 (2020.06.01)
廣積科技(IBASE)與嘉義大學攜手進行跨領域產學合作,共同建置嘉義大學智慧農業戰情中心系統,將嘉義大學之農業發展專長搭配新興AIoT技術,透過農業生產資料、肥培管理與資料收集,結合遠端監控系統進行農業大數據分析,探勘出農業生產之最適化條件,並找出最佳決策方案,以打造出可視化之智慧農業整合架構
德系九大製造廠共助台廠在後疫情時代的智能整合 (2020.06.01)
一年一度的台灣智造日因疫情關係取消實體研討會,但德商聯盟的堅強團隊,提供與未來同步的智能產品,無時差接軌數位化雲端產業結構。 針對後疫情時代,德商聯盟精選高效解決方案 .機械手臂技術(代表廠商-庫卡KUKA): 走向數位化!透過高效率及高精度的工業機器人作業
技術與需求同步到位 智慧電網大步前進 (2020.06.01)
在資通訊技術的成熟下,各國均加快智慧電網的建置腳步,不過,用電數據的擷取與累積只是智慧化的第一步,之後的數據分析才是智慧電網的實際價值所在。
台達收購圖控與工業物聯網軟體 佈局智慧製造拼圖再下一城 (2020.05.30)
面對下一波全球分散智慧製造發展,台達今(30)日宣布透過旗下子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.斥資加幣4,500萬元(約新台幣9.65億元),收購加拿大SCADA圖控與工業物聯網軟體公司Trihedral Engineering Limited的100%股權
Audi聯手Noodoe 打造純電生活圈 (2020.05.29)
為持續推動電動車在台佈局,台灣奧迪攜手策略夥伴加速推動台灣充電網路佈建,從家用充電站安裝評估到雲端充電營運系統,提供消費者全方位的充電方案。 Audi從去年開始積極推動在台電動車佈局,預計於今年底前引進首部電動車款 ─ Audi e-tron
CommScope推出全新雲端服務 以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics,使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電,因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全。
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
HOLTEK推出Cortex-M0+核心32-bit微控制器 供LCD顯示介面及低功耗應用 (2020.05.21)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具備高效能、LCD顯示介面以及更低功耗的特色,適合多種LCD顯示應用領域,例如健康量測產品、智能三表等應用
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具備高效能、更多資源以及更低功耗的特色,適合多種應用領域,例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB遊戲週邊等
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,特別訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍芽耳機、移動電源、智能手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用
研華、訊連攜手推出AI臉部辨識工業App 助加速部署AIoT應用 (2020.05.20)
全球物聯網智能系統廠商研華宣布與訊連聯手一同推出AI臉部辨識工業App「FaceView」。研華FaceView工業App整合訊連科技領先業界的AI推理引擎FaceMe,提供即時、高準確率與可彈性部署的AI人臉辨識解決方案,可應用於零售業、餐旅業、運輸業及智慧建築等領域中的非接觸式與遠端存取服務
智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對,除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥,做即時的修正外,長期紀錄,對於種期的規劃,包括氣候、種植的品種與數量,促使讓農產品維持高品質,也讓農民維持高獲益


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