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友達發表17.3吋UHD 4K噴墨印刷OLED顯示技術 (2019.08.23)
友達積極投入前瞻技術研發,不斷強化競爭領先優勢,將於Touch Taiwan 2019展覽會展出多項新型顯示技術,包括運用噴墨印刷技術開發的17.3吋OLED面板,具備UHD 4K高解析度及120 Hz高刷新率,在同級尺寸產品中擁有領先的高解析度畫質;5
戴爾科技推出第10代Latitude行動商用PC (2019.07.22)
戴爾科技宣布推出更輕盈小巧、便於隨時隨地攜帶的第10代Latitude商用筆電,重造的設計可滿足工作環境持續演化的各種需求。全新戴爾行動商用電腦依照IT部門的需求進行設計,目標是要讓商務用戶不論處在何時何地都能提高生產力
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
採芯測科技測試方案的系統晶片產品已量產出貨 (2019.05.30)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek Inc.)近日宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中
Gartner:三星及華為穩坐2019 Q1全球智慧型手機銷售冠亞軍 (2019.05.29)
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2019年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)下滑2.7%,總計3.73億支。儘管華為在美國市場缺席,仍穩坐全球第二大智慧型手機廠商的地位,並持續縮小與三星之間的差距
友達發表全球首款全螢幕光學內嵌式指紋掃描LTPS面板 (2019.05.14)
友達光電於5月14日至16日參加美國2019 SID顯示週(Display Week 2019),展出全系列尖端面板技術,全方位引領智慧生活潮流。展示亮點包括應用於智慧型手機的全球首款全螢幕光學內嵌式指紋掃描LTPS面板、全球最小4.2 mm通孔設計以及最窄1.0 mm下邊框的內嵌式觸控LTPS面板
友達將在2019 SID展出Mini LED背光面板 (2019.05.13)
友達光電今宣佈將於5月14日至16日參加美國聖荷西的年度全球顯示技術盛會2019 SID顯示週(Display Week 2019),展出全系列面板技術,包含Mini LED背光系列產品。 友達將展出2.9吋至32吋系列採用Mini LED背光技術之超高亮度及高動態對比顯示面板,涵蓋電競、VR、專業應用等領域
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
雲端車輛指紋防盜系統 (2019.02.18)
本作品主要分為MCU指紋辨識端、車載系統與手機APP三大部分。它透過MCU、手機APP、車載系統與雲端伺服器的結合,建立車用物聯網,達到推播通知與身分辨識的功能,即使車輛不在身邊,也可以在第一時間取得通知,可利用專用手機APP得知遭到入侵的訊息並查看圖片
五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後,緊接的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),將在2月中於西班牙巴塞隆納展開,不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品,今年在手機產業上,各項科技的結合也相當令人期待
回顧與展望--5個最失望 vs. 5個最期待 (2019.01.16)
CTIMES選出2018年五個最失望的應用與事件,作為對2018 的總結;展望2019年,則是選出了五個最看好的技術應用,在2019年的重點觀察標的。
芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯測科技(iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險,日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」,適用於MCU相關的系統晶片開發商
高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台-高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年
高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)舉行首日,邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信(Ericsson)、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉(Motorola)、美國網件公司(NETGEAR)與Inseego
厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中
TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢,5G、可折疊螢幕、eSIM(智慧錶)、語音介面和Mini LED等,將陸續嶄露頭角,越居主流。 記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索
上海思立微電子開發MEMS超音波指紋辨識單晶片技術 (2018.09.29)
上海思立微電子日前宣布,在MEMS超音波技術上取得了突破性進展。其自主研發的超音波換能器已通過系列性能測試,在10MHz頻點轉換效率可達1.5%,表現出優異的性能,並已應用到下一代超音波指紋識別晶片的研發中
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
釐清需求導入AI,研華提供最完整智慧解決方案 (2018.09.12)
AI被視為下一代IT系統的核心,未來的市場量無庸置疑,根據IDC的研究報告指出,2016年全球AI市場產值已高達80億美元,預計2020年將成長至460 億美元,如此龐大的的產值,吸引了大量廠商投入,不過AI能幫你做什麼?有些功能是不是非AI不可?想導入AI要如何著手?這一直是多數終端使用者與系統整合廠商的3大問題


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